PCB線路板鍍金與沉金的區(qū)別是什么?

在PCBA貼片加工中，PCB線路板制作是很十分重要的一個(gè)環(huán)節(jié)，對(duì)于PCB線路板的工藝要求也很多，例如客戶常要求做鍍金和沉金工藝，這兩種都是PBC板常用到的工藝，聽(tīng)名字感覺(jué)都是差不多，但其實(shí)有很大的差別，很多客戶通常會(huì)分不清這兩種工藝的區(qū)別，下面靖邦科技就為大家整理介紹PCB線路板鍍金與沉金的區(qū)別是什么?

鍍金和沉金的簡(jiǎn)介：

鍍金：主要是通過(guò)電鍍的方式，將金粒子附著到pcb板上，因?yàn)殄兘鸶街?qiáng)，又稱為硬金，內(nèi)存條的金手指為硬金，硬度高，耐磨。

沉金：是通過(guò)化學(xué)氧化還原反應(yīng)的方法生成一層鍍層，金粒子結(jié)晶，附著到pcb的焊盤(pán)上，因?yàn)楦街θ?，又稱為軟金。

鍍金和沉金的區(qū)別：

1、鍍金工藝是在做阻焊之前做，有可能會(huì)出現(xiàn)綠油清洗不干凈，不容易上錫;而沉金工藝是在做阻焊之后做，貼片容易上錫。

2、在做鍍金工藝之前通常需要先鍍一層鎳，然后再鍍一層金，金屬層為銅鎳金，因?yàn)殒囉写判裕瑢?duì)屏蔽電磁有作用。而沉金工藝則直接在銅皮上面沉金，金屬層為銅金，沒(méi)有鎳，無(wú)磁性屏蔽。

3、鍍金與沉金工藝不同，所形成的晶體結(jié)構(gòu)也不一樣，沉金較鍍金來(lái)說(shuō)更容易焊接，不會(huì)造成焊接不良。且沉金較鍍金來(lái)說(shuō)晶體結(jié)構(gòu)更致密，不易產(chǎn)成氧化。

4、鍍金后的線路板的平整度沒(méi)有沉金好，對(duì)于要求較高的板子，平整度要好，一般就采用沉金，沉金一般不會(huì)出現(xiàn)組裝后的黑墊現(xiàn)象。

關(guān)于PCB線路板鍍金與沉金的區(qū)別是什么，今天就介紹到這里。PCB線路板的鍍金與沉金工藝，在應(yīng)用中各有優(yōu)勢(shì)，客戶可根據(jù)需要進(jìn)行選擇。

影響PCB電路板焊接質(zhì)量的因素

PCB電路板是電子產(chǎn)品不可缺少的重要組成部分，電路板性能好壞會(huì)影響電子產(chǎn)品功能實(shí)現(xiàn)。因此對(duì)于電路板的制作工藝要求就比較高。比如電路板的焊接工藝，如果焊接不好就會(huì)直接影響到電子元器件的參數(shù)，導(dǎo)致電路板不能正常工作。下面靖邦技術(shù)員主要為大家介紹影響PCB電路板焊接質(zhì)量的因素：

1、焊接材料的成分和焊料的性質(zhì)

電路板焊接主要有電極、焊接用錫等相關(guān)的焊接物料，這些材料的成分和性質(zhì)會(huì)直接影響到電路板焊接的質(zhì)量。另外在焊接的時(shí)候還要注意的是焊接過(guò)程中的化學(xué)反應(yīng)，化學(xué)反應(yīng)是電路板焊接過(guò)程中重要的組成的部分，主要的作用是鏈接電路板通道的作用。

2、焊接的方式方法

電路板在焊接的時(shí)候需要根據(jù)具體的情況來(lái)選擇焊接的方法，主要的依據(jù)是費(fèi)根據(jù)焊料的熔點(diǎn)的不同來(lái)選擇的，切記不能隨便選擇焊接的材料。在焊接的過(guò)程中選擇為高于焊料焊接的熔點(diǎn)較低，電路板焊劑的選擇在一般的情況下我們都會(huì)選擇用白松香及異溶劑，通量通過(guò)熱傳導(dǎo)，電路板的腐蝕被除去，潤(rùn)濕的表面被焊接到電路板。

3、焊接的溫度

電路板焊接溫度也是影響焊接質(zhì)量的重要因素。焊接溫度過(guò)高時(shí)，焊料融化四散的速度也會(huì)隨之增加，活性增加，電路板和將加速熔融焊料的氧化反應(yīng)，最終就會(huì)導(dǎo)致電路板焊接質(zhì)量不符合要求。

4、電路板表面干凈程度

如果電路板的表面不夠干凈，有雜物，會(huì)直接到錫絲變成錫球，錫珠缺少光澤。所以電路板表面是否干凈，也會(huì)直接影響到焊接的質(zhì)量。

關(guān)于影響PCB電路板焊接質(zhì)量的因素，今天就介紹到這里了。PCB電路板焊接質(zhì)量的好壞不僅會(huì)影響電路板的功能實(shí)現(xiàn)，也會(huì)影響電路板的美觀程度，因此在制作過(guò)程中需要認(rèn)真仔細(xì)，避免出現(xiàn)失誤。

PCB線路板斷線產(chǎn)生原因是什么？

       PCB線路板的制作是一個(gè)繁瑣的過(guò)程中，需要經(jīng)過(guò)多個(gè)工序，才能做成一塊完整的線路板。如果在一些工藝制作上出現(xiàn)錯(cuò)誤，就會(huì)導(dǎo)致生產(chǎn)的出來(lái)的電路板產(chǎn)品不符合要求... PCB線路板的制作是一個(gè)繁瑣的過(guò)程中，需要經(jīng)過(guò)多個(gè)工序，才能做成一塊完整的線路板。如果在一些工藝制作上出現(xiàn)錯(cuò)誤，就會(huì)導(dǎo)致生產(chǎn)的出來(lái)的電路板產(chǎn)品不符合要求。比如常見(jiàn)的PCB線路板斷線問(wèn)題，就直接會(huì)影響線路板的功能實(shí)現(xiàn)。

      那么PCB線路板斷線產(chǎn)生原因是什么呢?下面靖邦科技的技術(shù)員就為大家分析介紹：

PCB線路板斷線的原因主要有以下幾種：

1、貼膜的工序：貼膜貼的不老固，出現(xiàn)氣泡，如果是濕膜還有垃圾污染。

2、曝光工序：底片由于劃傷或者垃圾造成的問(wèn)題，包括曝光機(jī)問(wèn)題，曝光局部不足等。

3、顯影工序：顯影不清晰，模糊。

4、蝕刻工序：噴嘴壓力過(guò)大，蝕刻時(shí)間過(guò)長(zhǎng)。

5、電鍍問(wèn)題：在電鍍的時(shí)候電鍍不均勻或者是表面有吸附力。

6、操作不當(dāng)：線路板制作的過(guò)程中，因?yàn)椴僮鞑划?dāng)?shù)脑驅(qū)е戮€路板劃傷斷線。

PCB線路板斷線現(xiàn)象的原因分析首先看看斷線的形式，通過(guò)斷線的形式仔細(xì)的分析下會(huì)在什么制作的工序過(guò)程中導(dǎo)致線路板出現(xiàn)斷線的情況，然后再進(jìn)行逐步對(duì)制作過(guò)程中可能出現(xiàn)的原因排查。