深圳市靖邦科技有限公司PCB加工 pcb加工要求PCB加工pcb加工廠
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PCB板微孔機(jī)械鉆削的注意事項(xiàng)

        在電子產(chǎn)品更新飛快的現(xiàn)在,PCB的印制從以前的單層板擴(kuò)展到雙層板以及高精度要求更復(fù)雜的多層板。因此,電路板孔的加工要求就越來越多,比如:孔徑越來越小,孔與孔的間距越來越小。據(jù)了解現(xiàn)在板廠用的比較多的就是環(huán)氧樹脂基復(fù)合材料,對(duì)孔大小的定義是直徑0.6mm以下為小孔,0.3mm以下為微孔。今天我就來介紹下微小孔的加工方法:機(jī)械鉆削。

       我們?yōu)榱吮WC較高的加工效率和孔的質(zhì)量,減少不良品的比列。機(jī)械鉆削過程中,要考慮到軸向力和切削扭矩兩個(gè)因素這可能直接或者間接影響孔的質(zhì)量。軸向力和扭矩隨著進(jìn)給量、切削層的厚度也會(huì)增加,那么切削速度進(jìn)而增大,這樣單位時(shí)間內(nèi)切割纖維的數(shù)量就增大,刀具磨損量也會(huì)迅速增大。所以不同大小的孔,鉆刀的壽命也是不一樣的,操作人員要對(duì)設(shè)備的性能熟悉及時(shí)更換鉆刀。這也是微小孔為什么加工的成本要高些的原因。

      軸向力中靜態(tài)分力FS影響橫刃廣德切削,而動(dòng)態(tài)分力FD主要影響主切削刃的切削,動(dòng)態(tài)分力FD對(duì)表面粗糙度的影響比靜態(tài)分力FS要大。一般會(huì)有預(yù)制孔孔徑小于0.4mm時(shí),靜態(tài)分力FS隨孔徑的增大而急劇減小,而動(dòng)態(tài)分力FD減小的趨勢(shì)較平坦。

      PCB鉆頭的磨損與切削速度、進(jìn)給量、槽孔的大小有關(guān)。鉆頭半徑對(duì)玻璃纖維寬度的比值對(duì)刀具壽命影響較大,比值越大,刀具切削纖維束寬度也越大,刀具磨損也隨之增大。在實(shí)際應(yīng)用中,0.3mm的鉆刀壽命可鉆 3000個(gè)孔。鉆刀越大,鉆的孔越少。

    為了防止鉆孔時(shí)遇到分層、孔壁損壞、污斑、毛刺這些問題,我們可以在分層的時(shí)候先在下面放一個(gè)2.5mm厚度的墊板,把覆銅板放在墊板上面,接著在覆銅板上面再放上鋁片,鋁片的作用是:

    1.保護(hù)板面不會(huì)擦花。

    2.散熱好,鉆頭在鉆的時(shí)候會(huì)產(chǎn)生熱量。

    3.緩沖作用/引鉆作用,防止偏孔。減少毛刺的方法是采用振動(dòng)鉆削的技術(shù),使用硬質(zhì)合金鉆頭鉆削、硬度好,刀具的尺寸和結(jié)構(gòu)也需要調(diào)整。


PCB表面處理工藝引起的質(zhì)量問題

表面處理:主要工藝問題(包括鍍層工藝)

(1)不耐焊(一次比一次難焊,第三次比較難焊,第四通常就無法焊接了)。

(2)波峰焊透錫不良。

(3)焊點(diǎn)露銅。

“黑盤”、“金脆”。

(1)阻焊劑邊緣銅線的賈凡尼凹蝕嚴(yán)重后果(=1/3線寬),不能重工,如圖5-38所示。

(2)輕易受酸性氣體腐蝕;對(duì)手印敏感;Ag遷移。

(1)Sn與Cu不斷生產(chǎn)Cu6Sn5,影響儲(chǔ)存期。

(2)產(chǎn)生錫須。

(3)工藝效率低,同時(shí),工藝時(shí)間長(10min)、溫度高(70℃),對(duì)阻焊劑破壞嚴(yán)重,特別是細(xì)線條。

可焊性好、儲(chǔ)存期長,但不合適密腳器件。

(1)鍍層厚度除ENIG外,在IPC有關(guān)標(biāo)準(zhǔn)中沒有規(guī)定,能夠要求滿足可焊性要求即可,業(yè)界一般要求如下。

OSP:0.15~ 0.5um, IPC無規(guī)定,建議以0.3 ~ 0.4um為宜。

EING:Ni- 3~ Sum;Au-0.05~ 0.20um (IPC僅規(guī)定最薄要求)。

Im-Ag:0.05~ 0.20um,越厚凹蝕越嚴(yán)重(IPC無規(guī)定)。

Im-Sn: ≥0.08um,之所以希望厚些,主要因?yàn)镾n與Cu在常溫下會(huì)不斷生成Cu6Sn5,影響可焊性。

HASL  Sn63Pb37,一般在1 ~ 25um之間自然形成,在pcb表面處理工藝上難以準(zhǔn)確掌握;而無鉛主要用SnCu合金,因處理溫度高,易形成Cu3Sn影響可焊性差,目前基本不采用。

(2)對(duì)SAC387的潤濕性(按不同過爐次數(shù)下的潤濕時(shí)間,單位:s)。

0次:Im-Sn(2)-EING(1.2),OSP(1.2)-Im-Ag(3)。

2次:EING(3), Im-Ag(3)-OSP(7)-Im-Sn(8)。

4次:EING(3)-lm-Ag(4.3)-OSP(10)-Im.Sn(10)。

(3)對(duì)SAC305的潤濕力(按兩次過爐后)。

EING(5.1 )-Im-Ag  (4.5)- Im-Sn(1.5)-0SP(0.3).

PCB的表面處理用做焊接前的防氧化保護(hù),焊接時(shí)被熔合到焊料中,因此,一般情況下不需要關(guān)心其抗腐蝕能力。但想要作為背叛表面處理工藝質(zhì)量問題,就必須要知道其抗腐蝕能力。

在常規(guī)的鹽霧試驗(yàn)要求情況下,OSP、Im-Ag、ENIG的抗鹽霧能力都比較差,只有Im-Sn并熱熔處理的表面比較好,沒有看見明顯的腐蝕現(xiàn)象,


PCB線路板的儲(chǔ)存方法

PCB線路板是電子元器件電氣連接的提供者,有著重要的作用,在PCB線路板制作完成之后,就需要儲(chǔ)存起來,避免PCB線路板受到損壞。

      那么PCB線路板的儲(chǔ)存方法是什么呢?下面靖邦技術(shù)員就為大家介紹:

1、PCB線路板需要用無色氣珠塑料袋真空包裝,且真空包裝袋內(nèi)應(yīng)附有干燥劑并保證包裝緊密。不能與空氣和水接觸,避免PCB線路板的表面沉金、噴錫和焊盤部位被氧化而影響焊接,不利于生產(chǎn)。

2、PCB線路板裝箱時(shí)需要在箱子邊上圍上一層氣泡膜,氣泡膜的吸水性比較好,這樣就能起到吸水防潮作用。另外防潮珠也是不能少的。

3、將PCB線路板按分類排放好貼上標(biāo)簽。封箱后箱子一定要隔墻、離地存放在干燥通風(fēng)處,還要避免陽光照射。

4、PCB線路板儲(chǔ)存的倉庫溫度好控制在23±3℃,55±10%RH,這樣的條件下,沉金、電金、噴錫、鍍銀等表面處理的PCB線路板一般能儲(chǔ)存6個(gè)月,沉銀、沉錫、OSP等表面處理的PCB板一般能儲(chǔ)存3個(gè)月。

5、對(duì)于長時(shí)間不使用的PCB線路板,好在其上面刷上一層三防漆,三防漆的作用可防潮、防塵、防氧化。這樣PCB線路板儲(chǔ)存壽命會(huì)增加到9個(gè)月之久。

關(guān)于PCB線路板的儲(chǔ)存方法,今天就介紹到這里了。其實(shí)PCB線路板存放多長時(shí)間,和表面處理有關(guān),化金和電鍍金是保存時(shí)間長的,在恒溫恒濕的條件下,可以保存兩三年。做好PCB線路板儲(chǔ)存的工作才能更好的延長線路板的使用壽命,是不能忽視的問題。


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