倒裝芯片COB與正式COB相比有哪些優(yōu)勢？隨著LED產(chǎn)品的成熟度越來越高，該技術(shù)變得越來越困難。倒裝芯片LED技術(shù)近年來逐漸受到業(yè)界的追捧。由于其良好的無金散熱性，但成本高，COB已成為市場的良好墊腳石。首先，底部藍(lán)寶石襯底面向上，光子來自高度透明的藍(lán)寶石襯底，相應(yīng)的正負(fù)載芯片光子需要穿過ITO導(dǎo)電層。其次，由于電極面朝下，發(fā)光熱量的量子阱也低于此，因此導(dǎo)熱路徑短，散熱效果更好。第三，管芯焊盤和基板之間的連接直接由金屬焊接制成，這不僅固定芯片，而且還加強(qiáng)了熱傳導(dǎo)（純金屬的導(dǎo)熱率高于非金屬的導(dǎo)熱率）。 4. LED封裝中的引線鍵合非常容易出問題。在此過程中，超過90％的LED死燈與鍵合線相關(guān)。采用倒裝芯片技術(shù)的無需金線封裝的LED光源可以完全解決死燈問題，這在COB和集成光源中更為重要。第五，整燈測試溫度較低，光衰減較小。

翻蓋COB而不是正式禮服是短期市場的趨勢，但翻轉(zhuǎn)是潮流，最終將取代正式禮服，它肯定會(huì)比正式禮服更亮，因?yàn)檫@個(gè)過程和結(jié)構(gòu)都是簡化。產(chǎn)品的COB部分相對(duì)成熟，成本相對(duì)較低。倒裝芯片COB充分利用芯片來承受更高的電流，并且沒有金線生產(chǎn)來優(yōu)化材料成本，并且降低了生產(chǎn)管理成本。倒裝芯片COB只是進(jìn)行市場驗(yàn)證的時(shí)候。目前，倒裝芯片COB芯片的主要市場仍然是雙頭市場，一個(gè)是價(jià)格低，對(duì)光效要求低的產(chǎn)品。另一種是專用領(lǐng)域的高端產(chǎn)品，例如燈具的有限設(shè)計(jì)空間，但需要高功率和高光通量輸出，對(duì)可靠性的特殊要求和小照明表面的高功率輸出等。它具有它自己獨(dú)特的領(lǐng)域。在這方面，從中期和長期來看，倒裝芯片市場占很大比例是必然趨勢。在這方面，隨著倒裝芯片的光效，價(jià)格不斷優(yōu)化和提高，未來的市場空間巨大。

優(yōu)選地，所述di一電極、第二金屬層a及di一金屬層a相互連通，所述第二電極、第二金屬層b以及di一金屬層b相互連通。

優(yōu)選地，所述LED芯片為三個(gè)，三個(gè)LED芯片呈一字型排列且相互串聯(lián)連接，三個(gè)所述LED芯片的總面積占基板面積的65%-70%。

優(yōu)選地，所述LED芯片為六個(gè)，其中四個(gè)并排排列，另外兩個(gè)并排排列，每三個(gè)LED芯片之間相互串聯(lián)，串聯(lián)后的LED芯片相互并聯(lián)，LED芯片的總面積占基板面積的42%-46%。