翻蓋COB而不是正式禮服是短期市場的趨勢，但翻轉(zhuǎn)是潮流，最終將取代正式禮服，它肯定會比正式禮服更亮，因為這個過程和結(jié)構(gòu)都是簡化。產(chǎn)品的COB部分相對成熟，成本相對較低。倒裝芯片COB充分利用芯片來承受更高的電流，并且沒有金線生產(chǎn)來優(yōu)化材料成本，并且降低了生產(chǎn)管理成本。倒裝芯片COB只是進行市場驗證的時候。目前，倒裝芯片COB芯片的主要市場仍然是雙頭市場，一個是價格低，對光效要求低的產(chǎn)品。另一種是專用領(lǐng)域的高端產(chǎn)品，例如燈具的有限設(shè)計空間，但需要高功率和高光通量輸出，對可靠性的特殊要求和小照明表面的高功率輸出等。它具有它自己獨特的領(lǐng)域。在這方面，從中期和長期來看，倒裝芯片市場占很大比例是必然趨勢。在這方面，隨著倒裝芯片的光效，價格不斷優(yōu)化和提高，未來的市場空間巨大。

COB芯片可以說是汽車LED前燈的一代芯片。它現(xiàn)在使用較少，僅用于一些低端LED頭燈。 COB芯片具有許多發(fā)光點，均勻照明，穿透力稍差，并且濃度稍差。它仍可用于近光燈，絕對不會集中在遠光燈上。那些說LED大燈非常好的人應(yīng)該是安裝了COB芯片的低端LED大燈。當然，還有其他因素，然后往下看。倒裝芯片現(xiàn)在是主流汽車LED大燈中使用的倒裝芯片。倒裝芯片發(fā)光點小，光強集中，亮度高，聚光性好，穿透力強。采用倒裝芯片的LED頭燈，由于芯片的光線強度非常集中，即使原車沒有鏡頭，近光燈的效果也是顯而易見的。左側(cè)較低，右側(cè)較高，不會影響駕駛員的視線。遠光燈非常集中。

有許多種光源的發(fā)光受點燈方向的影響，都可能影響光源的正常發(fā)光，甚至熄滅。例如，發(fā)光中心位置的變化、偏移都會改變光學系統(tǒng)的預定光輸出，從而影響燈具的照明功能。因此，選擇合適的燈位是反射器設(shè)計的一個要素。目前LED車燈與傳統(tǒng)燈具價格還有較大差別,因此LED價格大幅下降，發(fā)光效率不斷提高及散熱技術(shù)日益改進是未來發(fā)展LED車燈具的主要著力點。盡管還存在一些問題需要解決，但LED體積小、耐震動、節(jié)能、長壽命等優(yōu)勢，這些都是增加LED汽車燈在車內(nèi)外應(yīng)用的要素。隨著產(chǎn)品技術(shù)不斷提升，產(chǎn)品種類不斷拓展，未來汽車將向安全化、智能化方向發(fā)展。