COB芯片可以說是汽車LED前燈的一代芯片。它現(xiàn)在使用較少，僅用于一些低端LED頭燈。 COB芯片具有許多發(fā)光點，均勻照明，穿透力稍差，并且濃度稍差。它仍可用于近光燈，絕對不會集中在遠光燈上。那些說LED大燈非常好的人應該是安裝了COB芯片的低端LED大燈。當然，還有其他因素，然后往下看。倒裝芯片現(xiàn)在是主流汽車LED大燈中使用的倒裝芯片。倒裝芯片發(fā)光點小，光強集中，亮度高，聚光性好，穿透力強。采用倒裝芯片的LED頭燈，由于芯片的光線強度非常集中，即使原車沒有鏡頭，近光燈的效果也是顯而易見的。左側較低，右側較高，不會影響駕駛員的視線。遠光燈非常集中。

優(yōu)選地，所述di一電極、第二金屬層a及di一金屬層a相互連通，所述第二電極、第二金屬層b以及di一金屬層b相互連通。

優(yōu)選地，所述LED芯片為三個，三個LED芯片呈一字型排列且相互串聯(lián)連接，三個所述LED芯片的總面積占基板面積的65%-70%。

優(yōu)選地，所述LED芯片為六個，其中四個并排排列，另外兩個并排排列，每三個LED芯片之間相互串聯(lián)，串聯(lián)后的LED芯片相互并聯(lián)，LED芯片的總面積占基板面積的42%-46%。

1、高效散熱，超長壽命：采用一體化銀合金燈芯，采用了創(chuàng)新的封裝技術減少導熱介質(zhì)，提高導熱速度，減少熱通道界面，避免多層界面熱堆積。

2、組裝快捷，性能穩(wěn)定：采用M6螺紋設計，組裝生產(chǎn)效率高，避免回流焊接過程高溫對LED形成an傷。

3、超低能耗，節(jié)能環(huán)保：比傳統(tǒng)鹵素燈節(jié)能75%以上，保護愛車蓄電池、線路和總成。

4、光斑均勻，視野清晰：基于原鹵素燈發(fā)光效果，采用360°光學設計，出光率高，光斑均勻，減少二次光學設計。

5、瞬間點亮，行車安全：毫秒（ms）級啟動，即點即亮，安全可靠。

6、顏色可選，視覺級佳：可選3000K，4000K，5000K，6000K等多種色溫，適合各種人員選用，達到好的駕車視覺效果。

7、低紫外線，低溫度：采用低紫外線和低溫設計，對燈具、線路無損壞。

8、高亮度，高顯指：發(fā)光效率高達100LM/W，顯色指數(shù)80以上，能照亮復雜的路面，照射路面更加清晰。