翻蓋COB而不是正式禮服是短期市場(chǎng)的趨勢(shì)，但翻轉(zhuǎn)是潮流，最終將取代正式禮服，它肯定會(huì)比正式禮服更亮，因?yàn)檫@個(gè)過(guò)程和結(jié)構(gòu)都是簡(jiǎn)化。產(chǎn)品的COB部分相對(duì)成熟，成本相對(duì)較低。倒裝芯片COB充分利用芯片來(lái)承受更高的電流，并且沒(méi)有金線生產(chǎn)來(lái)優(yōu)化材料成本，并且降低了生產(chǎn)管理成本。倒裝芯片COB只是進(jìn)行市場(chǎng)驗(yàn)證的時(shí)候。目前，倒裝芯片COB芯片的主要市場(chǎng)仍然是雙頭市場(chǎng)，一個(gè)是價(jià)格低，對(duì)光效要求低的產(chǎn)品。另一種是專用領(lǐng)域的高端產(chǎn)品，例如燈具的有限設(shè)計(jì)空間，但需要高功率和高光通量輸出，對(duì)可靠性的特殊要求和小照明表面的高功率輸出等。它具有它自己獨(dú)特的領(lǐng)域。在這方面，從中期和長(zhǎng)期來(lái)看，倒裝芯片市場(chǎng)占很大比例是必然趨勢(shì)。在這方面，隨著倒裝芯片的光效，價(jià)格不斷優(yōu)化和提高，未來(lái)的市場(chǎng)空間巨大。

優(yōu)選地，所述di一電極、第二金屬層a及di一金屬層a相互連通，所述第二電極、第二金屬層b以及di一金屬層b相互連通。

優(yōu)選地，所述LED芯片為三個(gè)，三個(gè)LED芯片呈一字型排列且相互串聯(lián)連接，三個(gè)所述LED芯片的總面積占基板面積的65%-70%。

優(yōu)選地，所述LED芯片為六個(gè)，其中四個(gè)并排排列，另外兩個(gè)并排排列，每三個(gè)LED芯片之間相互串聯(lián)，串聯(lián)后的LED芯片相互并聯(lián)，LED芯片的總面積占基板面積的42%-46%。

汽車燈具主要的功能有兩點(diǎn):一是照明功能，即照亮道路，交通標(biāo)志、行人，以及識(shí)別標(biāo)志和障礙物;二是信號(hào)功能，即顯示車輛的存在和傳達(dá)車輛行駛狀態(tài)的信號(hào)。汽車照明和信號(hào)裝置是汽車重要的安全部件。在各種車輛中，前照燈的作用尤為重要，與行車安全有著十分密切的關(guān)系。

據(jù)數(shù)據(jù)了解，夜間行車比白天行車發(fā)生交通事故的概率要大一些，這與夜間照明條件不佳有著直接的關(guān)系。汽車光源是汽車燈具的發(fā)光部件，提高汽車光源的質(zhì)量和效率，對(duì)提高汽車照明的質(zhì)量和增加行車安全性有著十分重要的作用。