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深圳市靖邦科技有限公司
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在電子產(chǎn)品更新飛快的現(xiàn)在,PCB的印制從以前的單層板擴(kuò)展到雙層板以及高精度要求更復(fù)雜的多層板。因此,電路板孔的加工要求就越來(lái)越多,比如:孔徑越來(lái)越小,孔與孔的間距越來(lái)越小。據(jù)了解現(xiàn)在板廠用的比較多的就是環(huán)氧樹(shù)脂基復(fù)合材料,對(duì)孔大小的定義是直徑0.6mm以下為小孔,0.3mm以下為微孔。今天我就來(lái)介紹下微小孔的加工方法:機(jī)械鉆削。
我們?yōu)榱吮WC較高的加工效率和孔的質(zhì)量,減少不良品的比列。機(jī)械鉆削過(guò)程中,要考慮到軸向力和切削扭矩兩個(gè)因素這可能直接或者間接影響孔的質(zhì)量。軸向力和扭矩隨著進(jìn)給量、切削層的厚度也會(huì)增加,那么切削速度進(jìn)而增大,這樣單位時(shí)間內(nèi)切割纖維的數(shù)量就增大,刀具磨損量也會(huì)迅速增大。所以不同大小的孔,鉆刀的壽命也是不一樣的,操作人員要對(duì)設(shè)備的性能熟悉及時(shí)更換鉆刀。這也是微小孔為什么加工的成本要高些的原因。
軸向力中靜態(tài)分力FS影響橫刃廣德切削,而動(dòng)態(tài)分力FD主要影響主切削刃的切削,動(dòng)態(tài)分力FD對(duì)表面粗糙度的影響比靜態(tài)分力FS要大。一般會(huì)有預(yù)制孔孔徑小于0.4mm時(shí),靜態(tài)分力FS隨孔徑的增大而急劇減小,而動(dòng)態(tài)分力FD減小的趨勢(shì)較平坦。
PCB鉆頭的磨損與切削速度、進(jìn)給量、槽孔的大小有關(guān)。鉆頭半徑對(duì)玻璃纖維寬度的比值對(duì)刀具壽命影響較大,比值越大,刀具切削纖維束寬度也越大,刀具磨損也隨之增大。在實(shí)際應(yīng)用中,0.3mm的鉆刀壽命可鉆 3000個(gè)孔。鉆刀越大,鉆的孔越少。
為了防止鉆孔時(shí)遇到分層、孔壁損壞、污斑、毛刺這些問(wèn)題,我們可以在分層的時(shí)候先在下面放一個(gè)2.5mm厚度的墊板,把覆銅板放在墊板上面,接著在覆銅板上面再放上鋁片,鋁片的作用是:
1.保護(hù)板面不會(huì)擦花。
2.散熱好,鉆頭在鉆的時(shí)候會(huì)產(chǎn)生熱量。
3.緩沖作用/引鉆作用,防止偏孔。減少毛刺的方法是采用振動(dòng)鉆削的技術(shù),使用硬質(zhì)合金鉆頭鉆削、硬度好,刀具的尺寸和結(jié)構(gòu)也需要調(diào)整。
影響PCB電路板焊接質(zhì)量的因素
PCB電路板是電子產(chǎn)品不可缺少的重要組成部分,電路板性能好壞會(huì)影響電子產(chǎn)品功能實(shí)現(xiàn)。因此對(duì)于電路板的制作工藝要求就比較高。比如電路板的焊接工藝,如果焊接不好就會(huì)直接影響到電子元器件的參數(shù),導(dǎo)致電路板不能正常工作。下面靖邦技術(shù)員主要為大家介紹影響PCB電路板焊接質(zhì)量的因素:
1、焊接材料的成分和焊料的性質(zhì)
電路板焊接主要有電極、焊接用錫等相關(guān)的焊接物料,這些材料的成分和性質(zhì)會(huì)直接影響到電路板焊接的質(zhì)量。另外在焊接的時(shí)候還要注意的是焊接過(guò)程中的化學(xué)反應(yīng),化學(xué)反應(yīng)是電路板焊接過(guò)程中重要的組成的部分,主要的作用是鏈接電路板通道的作用。
2、焊接的方式方法
電路板在焊接的時(shí)候需要根據(jù)具體的情況來(lái)選擇焊接的方法,主要的依據(jù)是費(fèi)根據(jù)焊料的熔點(diǎn)的不同來(lái)選擇的,切記不能隨便選擇焊接的材料。在焊接的過(guò)程中選擇為高于焊料焊接的熔點(diǎn)較低,電路板焊劑的選擇在一般的情況下我們都會(huì)選擇用白松香及異溶劑,通量通過(guò)熱傳導(dǎo),電路板的腐蝕被除去,潤(rùn)濕的表面被焊接到電路板。
3、焊接的溫度
電路板焊接溫度也是影響焊接質(zhì)量的重要因素。焊接溫度過(guò)高時(shí),焊料融化四散的速度也會(huì)隨之增加,活性增加,電路板和將加速熔融焊料的氧化反應(yīng),最終就會(huì)導(dǎo)致電路板焊接質(zhì)量不符合要求。
4、電路板表面干凈程度
如果電路板的表面不夠干凈,有雜物,會(huì)直接到錫絲變成錫球,錫珠缺少光澤。所以電路板表面是否干凈,也會(huì)直接影響到焊接的質(zhì)量。
關(guān)于影響PCB電路板焊接質(zhì)量的因素,今天就介紹到這里了。PCB電路板焊接質(zhì)量的好壞不僅會(huì)影響電路板的功能實(shí)現(xiàn),也會(huì)影響電路板的美觀程度,因此在制作過(guò)程中需要認(rèn)真仔細(xì),避免出現(xiàn)失誤。
多層PCB線路板的布線規(guī)則技巧
隨著電子技術(shù)的不斷發(fā)展進(jìn)步,大規(guī)模高精密的PCB線路板得到了廣泛的應(yīng)用,元器件在印刷電路板上的安裝密度越來(lái)越高,簡(jiǎn)單的單面、雙面布線已經(jīng)不能滿足高性能的電路要求,因而需要多層PCB線路板來(lái)進(jìn)行布線。下面靖邦技術(shù)員主要為大家介紹多層PCB線路板的布線規(guī)則技巧:
1、 3點(diǎn)以上連線,盡量讓線依次通過(guò)各點(diǎn),便于測(cè)試,線長(zhǎng)盡量短。
2、不同層之間的線盡量不要平行,以免形成實(shí)際上的電容。
3、引腳之間盡量不要放線,特別是集成電路引腳之間和周圍。
4、布線盡量是直線,或45度折線,避免產(chǎn)生電磁輻射。
5、線與線之間盡量整齊,盡量讓鋪地多義線連在一起,增大接地面積。
6、元件的排放注意要均勻些,以便安裝、插件、焊接操作。文字排放在當(dāng)前字符層,位置合理,注意朝向,避免被遮擋,便于生產(chǎn)。
7、元件排放多考慮結(jié)構(gòu),貼片元件有正負(fù)極應(yīng)在封裝和最后標(biāo)明,避免空間沖突。
8、功能塊元件盡量放在一起,斑馬條等LCD附近元件不能靠之太近。
9、布線完成后要仔細(xì)檢查每一個(gè)聯(lián)線是否真的連接上(可用點(diǎn)亮法)。
關(guān)于多層PCB線路板的布線規(guī)則技巧,今天就分享到這里了。多層PCB線路板一般用于高密度布線和集成度高的電路,要遵循相應(yīng)的布線規(guī)則,保證線路板的性能穩(wěn)定可靠。
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