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制造商: Cypress Semiconductor

產(chǎn)品種類: F-RAM

RoHS:  詳細(xì)信息  

安裝風(fēng)格: SMD/SMT

封裝 / 箱體: SOIC-8

存儲(chǔ)容量: 4 kbit

接口類型: 2-Wire

組織: 512 x 8

電源電壓-最小: 4.5 V

電源電壓-最大: 5.5 V

最小工作溫度: - 40 C

最大工作溫度: + 85 C

系列: FM24C04A

封裝: Tube

訪問(wèn)時(shí)間: 550 ns  

類型: FRAM  

商標(biāo): Cypress Semiconductor  

工作電源電壓: 5 V  

產(chǎn)品類型: FRAM  

工廠包裝數(shù)量: 100  

子類別: Memory & Data Storage  

單位重量: 540 mg  

有源器件正常工作的基本條件是必須向器件提供相應(yīng)的電源，如果沒(méi)有電源，器件將無(wú)法工作。有源器件包括三極管、場(chǎng)效應(yīng)管、集成電路等，是以半導(dǎo)體為基本材料構(gòu)成的元器件。

隨著集成電路的發(fā)展，已經(jīng)能把單元電路、功能電路，甚至整個(gè)電子系統(tǒng)集成在一起。

型號(hào)：相應(yīng)的電子產(chǎn)品都有一個(gè)對(duì)應(yīng)的型號(hào)。由字母、數(shù)字和符號(hào)組成。

各生IC產(chǎn)廠家都會(huì)有一系列屬于本廠家的命名規(guī)則，但是，各廠家的命名規(guī)則都會(huì)有以下幾個(gè)共同點(diǎn)：

1.代表廠家的字母組合；

2.產(chǎn)品主型號(hào)；

3.產(chǎn)品封裝；

4.其它。

封裝分類

1.SOP封裝

SOP  SSOP  TSSOP  TSOP  HSOP  （SMD貼片）

2.SOJ封裝

3.DIP封裝

DIP(PDIP)直插  CDIP陶瓷直插

4.QFP封裝

QFP四面  TQFP薄四面  CQFP陶瓷四面

5. LCC封裝

PLCC塑料四方立  CLCC陶瓷四方立

6.QFN封裝

7.SOT系列  SOD系列  TO系列

8.BGA封裝  PGA封裝

9.模塊