制造商: Texas Instruments

產(chǎn)品種類: 隔離放大器

RoHS:  詳細信息  

系列: ISO122

通道數(shù)量: 1 Channel

絕緣電壓: 1500 Vrms

隔離類型: Capacitive, Galvanic

GBP-增益帶寬產(chǎn)品: -

3dB帶寬: 50 kHz

CMRR - 共模抑制比: 140 dB

Vos - 輸入偏置電壓 : 20 mV

電源電壓-最大: 18 V

電源電壓-最小: 4.5 V

工作電源電流: 5.5 mA

最小工作溫度: - 25 C

最大工作溫度: + 85 C

安裝風(fēng)格: Through Hole

封裝 / 箱體: PDIP-16-8

封裝: Tube

放大器類型: Isolation  

產(chǎn)品: Isolation Amplifiers  

商標: Texas Instruments  

增益誤差: 0.02 %  

工作電源電壓: + / - 4.5 V to + / - 18 V

ISO122P
ISO122P
ISO122P
ISO122P

有源器件正常工作的基本條件是必須向器件提供相應(yīng)的電源，如果沒有電源，器件將無法工作。有源器件包括三極管、場效應(yīng)管、集成電路等，是以半導(dǎo)體為基本材料構(gòu)成的元器件。

隨著集成電路的發(fā)展，已經(jīng)能把單元電路、功能電路，甚至整個電子系統(tǒng)集成在一起。

型號：相應(yīng)的電子產(chǎn)品都有一個對應(yīng)的型號。由字母、數(shù)字和符號組成。

各生IC產(chǎn)廠家都會有一系列屬于本廠家的命名規(guī)則，但是，各廠家的命名規(guī)則都會有以下幾個共同點：

1.代表廠家的字母組合；

2.產(chǎn)品主型號；

3.產(chǎn)品封裝；

4.其它。

封裝分類

1.SOP封裝

SOP  SSOP  TSSOP  TSOP  HSOP  （SMD貼片）

2.SOJ封裝

3.DIP封裝

DIP(PDIP)直插  CDIP陶瓷直插

4.QFP封裝

QFP四面  TQFP薄四面  CQFP陶瓷四面

5. LCC封裝

PLCC塑料四方立  CLCC陶瓷四方立

6.QFN封裝

7.SOT系列  SOD系列  TO系列

8.BGA封裝  PGA封裝

9.模塊