標(biāo)識的制作工藝；金屬采用焊接，折彎，洗槽，車床，水切割，線切割，打磨，拋光， 拉絲，電鍍，氧化，腐濁，烤漆。每個蝕刻過程和每種實用的溶液都有一個很好的噴射壓力的問題﹐就目前而言﹐蝕刻艙內(nèi)噴射壓力在30磅/平方英寸（2Bar）以上的情況微乎其微。亞克力和玻璃表面采用絲印，貼即時貼，雕刻，噴砂 等工藝根據(jù)設(shè)計圖紙來綜合加工。標(biāo)識的完美關(guān)鍵在設(shè)計理念和制作工藝的合理性。標(biāo) 識系統(tǒng)設(shè)計是整個項目的前期而標(biāo)識系統(tǒng)后期制作完成材料和工藝起到致命性的作用。 噴漆工藝：在標(biāo)識標(biāo)牌制作噴漆具體操作過程中，要分為以下這十一道工序：

1、除油 2、清洗（除油后用水清洗） 3、除銹 4、清洗（除銹后用水清洗） 5、表調(diào) 6、磷化 7、清洗（磷化后用水清洗） 8、干燥（磷化、清洗后使待噴漆工件干燥） 9、噴涂 10、干燥 11、噴涂膜質(zhì)量檢查。

第二組噴嘴各自的噴淋面與前一組相對應(yīng)的皆略有不同（它 表示了噴淋的工作情況）, 使噴射出的溶液形狀成為迭加或交叉的狀態(tài)。 理論上﹐如果溶 液形狀相互交叉, 該部分的噴射力就會降低而不能有效地將蝕刻表面上的舊溶液沖掉使新 溶液與其接觸。 在噴淋面的邊緣處, 這種情況尤為突出, 其噴射力比垂直噴射要小得多。而蝕刻則是一種有意識、有選擇性的，為達(dá)到預(yù)期目的而實施的一種刻意行為。 這項研究發(fā)現(xiàn)﹐新的設(shè)計參數(shù)是 65 磅/平方英寸（即 4+Bar）。 每個蝕刻過程和每種實 用的溶液都有一個很好的噴射壓力的問題﹐就目前而言﹐蝕刻艙內(nèi)噴射壓力在 30 磅/平方 英寸（2Bar）以上的情況微乎其微。 但有一個原則﹐一種蝕刻溶液的密度（即比重或玻美 度）越高﹐很好的噴射壓力也應(yīng)越高。

試劑必須要通過 芯片上的小孔才能進(jìn)入通道網(wǎng)絡(luò)，所以通過微加工技術(shù)所制得的具有不同結(jié)構(gòu)和功 能單元的微流控芯片基片，在與蓋板封接之前必須在微通道末端打一小孔，組裝成 微流控成品才能使用。小孔可鉆在基片上，也可鉆在蓋板上。 ? 玻璃芯片的打孔方法包括金剛石打孔法，超聲波打孔法，和激光打孔法。隨著標(biāo)牌蝕刻工藝的日臻完善、設(shè)計水平的提高、工藝設(shè)備的更新，蝕刻產(chǎn)品的精度會更上一個臺階，開發(fā)出更為廣泛的應(yīng)用市場。打孔后一 定要將芯片制作和打孔過程中所殘留的小顆粒、有機物和金屬物等清除干凈，包括 化學(xué)清洗，提高芯片表面平整度，以保證封接過程順利進(jìn)行 對玻璃和石英材質(zhì)刻蝕的微結(jié)構(gòu)一般使用熱鍵合方法，將加工好的基片和相同材質(zhì)的 蓋片洗凈烘干對齊緊貼后平放在高溫爐中，在基片和蓋片上下方各放一塊拋光過的石墨板， 在上面的石墨板上再壓一塊重 0.5kg 的不銹鋼塊，在高溫爐中加熱鍵合。