標(biāo)識(shí)的制作工藝；金屬采用焊接，折彎，洗槽，車床，水切割，線切割，打磨，拋光， 拉絲，電鍍，氧化，腐濁，烤漆。每個(gè)蝕刻過程和每種實(shí)用的溶液都有一個(gè)很好的噴射壓力的問題﹐就目前而言﹐蝕刻艙內(nèi)噴射壓力在30磅/平方英寸（2Bar）以上的情況微乎其微。亞克力和玻璃表面采用絲印，貼即時(shí)貼，雕刻，噴砂 等工藝根據(jù)設(shè)計(jì)圖紙來綜合加工。標(biāo)識(shí)的完美關(guān)鍵在設(shè)計(jì)理念和制作工藝的合理性。標(biāo) 識(shí)系統(tǒng)設(shè)計(jì)是整個(gè)項(xiàng)目的前期而標(biāo)識(shí)系統(tǒng)后期制作完成材料和工藝起到致命性的作用。 噴漆工藝：在標(biāo)識(shí)標(biāo)牌制作噴漆具體操作過程中，要分為以下這十一道工序：

1、除油 2、清洗（除油后用水清洗） 3、除銹 4、清洗（除銹后用水清洗） 5、表調(diào) 6、磷化 7、清洗（磷化后用水清洗） 8、干燥（磷化、清洗后使待噴漆工件干燥） 9、噴涂 10、干燥 11、噴涂膜質(zhì)量檢查。

第二組噴嘴各自的噴淋面與前一組相對(duì)應(yīng)的皆略有不同（它 表示了噴淋的工作情況）, 使噴射出的溶液形狀成為迭加或交叉的狀態(tài)。 理論上﹐如果溶 液形狀相互交叉, 該部分的噴射力就會(huì)降低而不能有效地將蝕刻表面上的舊溶液沖掉使新 溶液與其接觸。 在噴淋面的邊緣處, 這種情況尤為突出, 其噴射力比垂直噴射要小得多。而蝕刻則是一種有意識(shí)、有選擇性的，為達(dá)到預(yù)期目的而實(shí)施的一種刻意行為。 這項(xiàng)研究發(fā)現(xiàn)﹐新的設(shè)計(jì)參數(shù)是 65 磅/平方英寸（即 4+Bar）。 每個(gè)蝕刻過程和每種實(shí) 用的溶液都有一個(gè)很好的噴射壓力的問題﹐就目前而言﹐蝕刻艙內(nèi)噴射壓力在 30 磅/平方 英寸（2Bar）以上的情況微乎其微。 但有一個(gè)原則﹐一種蝕刻溶液的密度（即比重或玻美 度）越高﹐很好的噴射壓力也應(yīng)越高。

試劑必須要通過 芯片上的小孔才能進(jìn)入通道網(wǎng)絡(luò)，所以通過微加工技術(shù)所制得的具有不同結(jié)構(gòu)和功 能單元的微流控芯片基片，在與蓋板封接之前必須在微通道末端打一小孔，組裝成 微流控成品才能使用。小孔可鉆在基片上，也可鉆在蓋板上。 ? 玻璃芯片的打孔方法包括金剛石打孔法，超聲波打孔法，和激光打孔法。隨著標(biāo)牌蝕刻工藝的日臻完善、設(shè)計(jì)水平的提高、工藝設(shè)備的更新，蝕刻產(chǎn)品的精度會(huì)更上一個(gè)臺(tái)階，開發(fā)出更為廣泛的應(yīng)用市場(chǎng)。打孔后一 定要將芯片制作和打孔過程中所殘留的小顆粒、有機(jī)物和金屬物等清除干凈，包括 化學(xué)清洗，提高芯片表面平整度，以保證封接過程順利進(jìn)行 對(duì)玻璃和石英材質(zhì)刻蝕的微結(jié)構(gòu)一般使用熱鍵合方法，將加工好的基片和相同材質(zhì)的 蓋片洗凈烘干對(duì)齊緊貼后平放在高溫爐中，在基片和蓋片上下方各放一塊拋光過的石墨板， 在上面的石墨板上再壓一塊重 0.5kg 的不銹鋼塊，在高溫爐中加熱鍵合。