不銹鋼標(biāo)牌蝕刻

人造木材由于具有色彩鮮艷、圖案清晰和價(jià)格低廉等優(yōu)點(diǎn)，而廣泛應(yīng)用于建筑裝飾和家具等行業(yè)，制約人造木材生產(chǎn)的關(guān)鍵是模具板。利用蝕刻方法能夠在不銹鋼模具上雕刻出各種花紋圖案，提高所加工制件的裝飾和美觀性能。在技術(shù)分為機(jī)械、化學(xué)和電化學(xué)方法等[1～4]，其中化學(xué)蝕刻具有工藝簡(jiǎn)單、操作方便、精度高和生產(chǎn)成本低等優(yōu)點(diǎn)，適合于批量生產(chǎn)，蝕刻深度為20～200μm。化學(xué)蝕刻涉及材料科學(xué)、照相制版技術(shù)和金屬腐蝕與防護(hù)等。圖紋膜的致密性、耐蝕性和耐熱性尤為重要。不銹鋼拋光技術(shù)分為機(jī)械、化學(xué)和電化學(xué)拋光，其中化學(xué)拋光具有工藝簡(jiǎn)單、操作方便、投資少、生產(chǎn)成本低和適應(yīng)性強(qiáng)等特點(diǎn)[5，6]，化學(xué)拋光實(shí)際是不銹鋼溶解和鈍化兩種過(guò)程相互競(jìng)爭(zhēng)的結(jié)果，拋光質(zhì)量不僅與不銹鋼材質(zhì)、加工方法、制品大小和結(jié)構(gòu)以及表面狀態(tài)等有關(guān)，而且還與溶液配方和拋光工藝參數(shù)有關(guān)。化學(xué)拋光溶液分為王水型、硫酸型、磷酸型和醋酸-雙氧水型等[7]，為了改善和提高拋光質(zhì)量而加入一定量添加劑，添加劑不銹鋼化學(xué)拋光分為浸泡、噴淋和涂膏等，浸泡又分為高溫、中溫和室溫拋光[9]。   目前，我國(guó)人造木材行業(yè)應(yīng)用的模具板主要是從歐洲進(jìn)口，不僅價(jià)格昂貴，而且修復(fù)困難，因此不銹鋼模具板的國(guó)產(chǎn)化勢(shì)在必行。本文針對(duì)國(guó)產(chǎn)不銹鋼板材，研究了化學(xué)蝕刻、化學(xué)拋光和電鍍鉻工藝參數(shù)不銹鋼蝕刻標(biāo)牌 不銹鋼化學(xué)蝕刻配方和工藝參數(shù)為:fecl3660～850g/l、hcl(36%)8～20ml/l，添加劑

10～20g/l，溫度45～50℃。在此條件下，蝕刻速度為10～20μm/h，蝕刻時(shí)間根據(jù)圖紋具體深度而定。      2) 化學(xué)拋光配方和工藝參數(shù)為:硝酸(65%)15～40ml/l，鹽酸(36.5%)60～100ml/l，磷酸(85%)20～45ml/l，復(fù)合光亮劑1～5g/l，緩蝕劑0.2～2g/l，增稠劑2～20g/l，拋光溫度為25～40℃，拋光時(shí)間為1～5h。在此條件下，可以獲得光亮如鏡的拋光面。3) 電鍍鉻工藝:鉻酐230～270g/l，硫酸2.3～2.7g/l，三價(jià)鉻<5g/l，陰極電流密度50～60a/dm2，溫度55～60℃。鉻酐在電鍍鉻溶液中不僅起到穩(wěn)定鍍液的作用，而且對(duì)ph也有一定的緩沖作用，從而使得鍍層厚度可持續(xù)增加。  

此方法所使用的溶液為二價(jià)銅, 不是氨-銅蝕刻, 它將有可能被用在印制電路工業(yè)中。 在 PCH 工業(yè)中, 蝕刻銅箔的典型厚度為 5 到 10 密耳(mils), 有些情況 下厚度卻相當(dāng)大。它對(duì)蝕刻參數(shù)的要求經(jīng)常比 PCB 工業(yè)更為苛刻。 有一項(xiàng)來(lái)自 PCM 工業(yè)系統(tǒng)但尚未正式發(fā)表的研究成果﹐相信其結(jié)果將會(huì)令人耳目一新。 由于有雄厚的項(xiàng)目支持﹐因此研究人員有能力從長(zhǎng)遠(yuǎn)意議上對(duì)蝕刻裝置的設(shè)計(jì)思想進(jìn) 行改變﹐同時(shí)研究這些改變所產(chǎn)生的效果。 比如說(shuō)﹐與錐形噴嘴相比﹐采用扇形噴嘴的設(shè) 計(jì)效果更佳﹐而且噴淋集流腔 （即噴嘴擰進(jìn)去的那一段管） 也有一個(gè)安裝角度﹐對(duì)進(jìn)入蝕刻 艙中的工件呈 30 度噴射﹐若不進(jìn)行這樣的改變, 集流腔上噴嘴的安裝方式將會(huì)導(dǎo)致每個(gè)相 領(lǐng)噴嘴的噴射角度都不一致。
化學(xué)蝕刻（Chemical etching）-- 氣態(tài)物質(zhì)（中性原子團(tuán)）與表面反應(yīng)， 產(chǎn)物必定易揮發(fā)，也稱為等離子蝕刻。 等離子增強(qiáng)蝕刻(Ion-enhanced etching)—單獨(dú)使用中性原子團(tuán)不能形成易揮發(fā)產(chǎn)物，具有一定 能量的離子改變襯底或產(chǎn)物；具有一定能量的離子改變襯底或產(chǎn)物層，這樣，化學(xué)反應(yīng)以后 能生成揮發(fā)性物質(zhì)，亦稱為反應(yīng)離子蝕刻（RIE） 。 濺射蝕刻（Sputter etching）--具有一定能量的離子機(jī)械的濺射襯底材料。 蝕刻速率（Etch rate）--材料的剝離速率，通常以?/min，?/sec，nm/min, um/min 為單位計(jì) 量。 各向同性蝕刻（ Isotropic etch）-- 蝕刻速率在所有方向都是相同的。