等離子電弧比GTAW電弧具有更高的能量密度、溫度和等離子流速度以及更大的熔透能力。此外，等離子弧不像GTAW電弧那樣發(fā)散，幾乎呈柱形。因此，與GTAW焊相比，等離子弧焊具有很多優(yōu)點(diǎn)；

  1、等離子弧呈柱形，其加熱區(qū)域大小與焊槍離工件的距離基本無關(guān)，因此，焊槍離工件的距離對焊縫質(zhì)量的影響不像GTAW那樣敏感，這對于手工操作非常有利。

  2、溫度高、能量密度和等離子流力很大的等離子具有很強(qiáng)的小孔效應(yīng)，適合于單面焊雙面成形。等離子弧焊的熱影響區(qū)小，焊縫形狀非常理想。焊縫兩側(cè)的熔合線邊緣接近平行，降低了角變形。

  3、能量密度大、流速快的等離子弧具有很好的穩(wěn)定性和剛直性，不易偏離它所指向的最近點(diǎn)，因此可進(jìn)行高速焊接，而且對接頭的對中要求顯著降低。等離子弧焊縫窄而深，能量利用率高。由于焊接速度快，因此，其焊接生產(chǎn)率顯著提高。

等離子弧另外一種焊接方式是小孔型等離子弧焊。焊接過程中，等離子流將熔池穿透，形成小孔。在表面張力的作用下，熔池金屬沿著小孔流到熔池的尾部，電弧前移時，熔池結(jié)晶是形成焊縫。小孔法只能用于等離子弧可穿透接縫場合，也就是說只能用于單面焊雙面成型，只能用于焊接厚度為1/16~3/4in（1.6~19mm）的工件，而具體的最1大可焊厚度取決于待焊工件的成分及所用的等離子氣。小孔法適合于單面焊雙面成形，既采用手工操作方式也可采用自動操作方式，目前已成功地用于焊接厚度不大于1/2in（12mm）的鋁材。所用的設(shè)備與等離子弧噴涂相同，與等離子弧噴涂不同的是，等離子弧噴焊的熔敷金屬和母材金屬發(fā)生熔合。

焊前用銑刀磨頭和丙1酮清除焊接坡口及兩側(cè)50mm范圍內(nèi)的一切污物。焊件平位對接，間距2mm。焊接時采用較小的焊接線能量和較快的冷卻速度，熄弧時填滿弧坑，防止產(chǎn)生弧坑裂紋。在施焊過程中，填充焊絲加熱端必須始終用氣體保護(hù)，焊縫正面一定要焊滿，余高不大于1mm，反面用銑刀磨頭清根，經(jīng)滲透檢測無缺陷后方可進(jìn)行反面焊接。焊后將焊縫磨平。外觀檢查表明，焊縫表面平整，焊縫成形均勻、致密、平滑地向母材過渡，焊縫無裂紋、氣孔、夾渣、氧化、未熔合、咬邊、弧坑等缺陷，焊接接頭成形良好。對焊接接頭進(jìn)行100%的滲透檢測和射線檢測，一次合格率為100%。在表面張力的作用下，熔池金屬沿著小孔流到熔池的尾部，電弧前移時，熔池結(jié)晶是形成焊縫。