據(jù)悉，2019年全球集成電路產(chǎn)業(yè)收入突破4000億美元。各大研究機(jī)構(gòu)預(yù)最新預(yù)測顯示，今年將實現(xiàn)15%左右的增長，2019年有望突破5000億美元。長遠(yuǎn)來看，集成電路行業(yè)前景一片明朗。隨著大數(shù)據(jù)、新型存儲、汽車電子、人工智能、5G等等多元化、多樣性的智能應(yīng)用需求驅(qū)動，我國集成電路產(chǎn)能加速擴(kuò)張。這將為集成電路封裝檢測設(shè)備市場帶來千載難逢的機(jī)遇。
目前集成電路中常用的電子元器件大多采用環(huán)氧樹脂或其他膠水及合金密封，由于電子產(chǎn)品的緊湊、復(fù)雜的內(nèi)部結(jié)構(gòu)及小型化的外形讓普通檢測儀器無法檢測其內(nèi)部缺陷，這時候X-ray檢測設(shè)備就發(fā)揮出它特殊的本領(lǐng)了。
當(dāng)X-ray檢測設(shè)備透射電子元器件時，電子元器件中缺陷的部位（如斷裂、空洞等）與無缺陷部位由于焊料金屬分布密度不同而對X射線吸收能力也不同。穿透有缺陷部位的射線高于無缺陷部位的射線強度，因此可以通過檢測穿透物體的射線強度差異來判斷電子元器件中是否存在缺陷。
日聯(lián)科技成立于2002年，目前已成為國內(nèi)從事精密X-ray技術(shù)研究和X-ray智能檢測裝備研發(fā)、制造的國家高新技術(shù)企業(yè)。該技術(shù)和裝備廣泛應(yīng)用于LED、SMT、BGA、CSP、Flip-Chip、IC半導(dǎo)體元器件、傳感器、連接器、線材、光伏組件、電池、陶瓷制品、及其它電子產(chǎn)品內(nèi)部穿透檢測等，X-ray檢測設(shè)備實時成像檢測，不但有高清晰的圖像，同時具備分析缺陷（例如：開路，短路，漏焊等）的功能。

X-ray檢測技術(shù)如何在PCBA中的得到更好的應(yīng)用呢？先讓我們了解一下PCBA行業(yè)的發(fā)展情況。隨著高密度封裝技術(shù)的發(fā)展，也給測試技術(shù)帶來了新的挑戰(zhàn)。為了應(yīng)對新的挑戰(zhàn)，許多新技術(shù)也不斷出現(xiàn)。X-ray檢測技術(shù)就是一種非常重要的方式。通過X-ray檢測可以有效的控制BGA的焊接和組裝質(zhì)量?，F(xiàn)在的X-ray檢測系統(tǒng)不僅僅用在實驗室分析，已經(jīng)被專門的用于了生產(chǎn)的很多行業(yè)。PCBA行業(yè)是其中的一種。從某種程度上來說X-ray檢測技術(shù)是保證電子組裝質(zhì)量的必要手段。
以PCBA行業(yè)來看，BGA的檢測是越來越被重視，為了保證這類器件的PCBA組裝過程中不可見焊接點的質(zhì)量，X-ray檢測是不可少的重要工具。這是因為X-ray檢測技術(shù)可以穿透封裝內(nèi)部而直接檢測焊接點的質(zhì)量的好壞。由于現(xiàn)在的半導(dǎo)體產(chǎn)品組件的封裝方式日趨小型化，所以這就需要更好的X-ray 檢測設(shè)備來保障產(chǎn)品組件小型化檢測的需求。
日聯(lián)科技生產(chǎn)的X-ray 檢測設(shè)備非常合適IC元器件的焊點檢測，其X-ray 檢測有高清晰的X-ray 圖像，同時具備分析缺陷（例如： 開路，短路，漏焊等）的功能。不僅僅如此，日聯(lián)科技生產(chǎn)的X-ray 檢測儀還有足夠的放大倍率，可以讓生產(chǎn)者非常方便的看到詳細(xì)的產(chǎn)品缺陷，從而滿足現(xiàn)在與未來的需求。

IGBT模塊是由IGBT（絕緣柵雙極型晶體管芯片）與FWD（續(xù)流二極管芯片）通過特定的電路橋接封裝而成的頻率略低、功率較高的電子元器件，目前封裝后的IGBT模塊直接集中應(yīng)用于焊機(jī)、逆變器,變頻器、電鍍電解電源、超音頻感應(yīng)加熱,USB不間斷電源等領(lǐng)域。
IGBT模塊具有節(jié)能、穩(wěn)定的優(yōu)點，是能源轉(zhuǎn)換與傳輸?shù)暮诵钠骷?，故市場上又稱其為電子裝置的CPU，特別是當(dāng)下環(huán)保概念盛行的時候，得到市場越來越多的認(rèn)可，更作為國家戰(zhàn)略新興產(chǎn)業(yè)布局，如軌道交通，智能電網(wǎng)，航空航天以及新能源領(lǐng)域。
如何在封裝過程中實現(xiàn)對IGBT模塊檢測、阻斷存在缺陷的IGBT模塊進(jìn)入后序工序，從而降低生產(chǎn)成本、提高產(chǎn)品的質(zhì)量、避免使用存在缺陷的IGBT模塊造成重大損失就成為行業(yè)急需解決的難題。
X-Ray檢測設(shè)備采用X射線透射原理對IGBT模塊進(jìn)行檢測，不需要額外成本，檢測快捷而準(zhǔn)確。當(dāng)X-Ray檢測設(shè)備透射IGBT模塊時，可以直接觀察到IGBT模塊的內(nèi)部有無氣泡等缺陷，可直接觀察到缺陷的位置。
日聯(lián)科技成立于2002年，目前已成為國內(nèi)從事精密X-ray技術(shù)研究和X-ray智能檢測裝備研發(fā)、制造的國家高新技術(shù)企業(yè)。該技術(shù)和裝備廣泛應(yīng)用于LED、SMT 、BGA、CSP、Flip-Chip、IC半導(dǎo)體元器件、連接器、線材、光伏組件、電池、陶瓷制品、及其它電子產(chǎn)品內(nèi)部穿透檢測等，X-ray 檢測有高清晰的圖像，同時具備分析缺陷（例如： 開路，短路，漏焊等）的功能。

日聯(lián)科技為滿足客戶對X射線檢測的需求，推出的一款外形美觀、檢測區(qū)域大、分辨率強、放大倍率高的全新在線式X-Ray檢測系統(tǒng)。該系統(tǒng)采用封閉式射線源和平板探測器作為核心部件，具備絕佳的檢測效果。適用于半導(dǎo)體、封裝元器件、電子連接器模組檢測、光伏行業(yè)等特殊行業(yè)的檢測。
產(chǎn)品說明：
LX2000是日聯(lián)科技為滿足客戶對X射線檢測的需求，推出的一款外形美觀、檢測區(qū)域大、分辨率強、放大倍率高的全新在線式X-Ray檢測系統(tǒng)。該系統(tǒng)采用封閉式射線源和平板探測器作為核心部件，具備絕佳的檢測效果。適用于半導(dǎo)體、封裝元器件、電子連接器模組檢測、光伏行業(yè)等特殊行業(yè)的檢測。

應(yīng)用領(lǐng)域：
●IC、半導(dǎo)體器件、封裝元器件、IGBT檢測；
●PCBA焊點檢測、LED、鋰電池、電子接插件等；
●太陽能、光伏（硅片焊點）檢測。

在電子制造業(yè)中，印制電路板（PCB）組件越來越小、組裝密度越來越高已成為持續(xù)的發(fā)展趨勢。這種趨勢的出現(xiàn)不一定是因為PCB組件變得更小，而是因為新設(shè)計大幅采用了更多的隱藏了焊接連接的球柵陣列封裝（BGA）和其他器件，比如方形扁平無引腳封裝（QFN）和柵格陣列封裝（LGA）。與較大的有引腳封裝相比，這類器件在性能和成本方面通常具有一定優(yōu)勢，因此更小更密的趨勢可能會繼續(xù)保持。
自動光學(xué)檢測（AOI）是SMT行業(yè)中一項成熟的、經(jīng)過驗證的關(guān)鍵工藝控制技術(shù)，它在PCB組件生產(chǎn)過程中很大程度上增強了對成品質(zhì)量的信心。但是，對于PCB組件的內(nèi)部，用肉眼無法看到的焊接連接要如何檢測出來呢？X-ray檢測設(shè)備正是要找的答案。
由于“隱藏了連接點”的器件被誤貼裝，而造成了生產(chǎn)的PCB組件不能修復(fù)或需要高昂維護(hù)成本，而使用X-ray檢測設(shè)備作為制程控制方法就能消除這種風(fēng)險。誤貼裝器件不僅耗費時間，并且還可能引起PCB組件上的其他問題，返工還有可能超過雙面組件所能承受的最多回流焊周期次數(shù)，造成工藝流程后期出現(xiàn)故障，產(chǎn)生額外的維修時間和維修費用。
那么應(yīng)該在什么時候使用X-ray檢測設(shè)備呢？當(dāng)然是在“第一次”檢測過程中就使用，明智的做法是在PCB組件生產(chǎn)組裝的整個過程中，在一個批次開始生產(chǎn)的初期、中期和末期隨機(jī)選取幾個樣品進(jìn)行X-ray內(nèi)部檢測，就可以發(fā)現(xiàn)生產(chǎn)的PCB組件的內(nèi)部是否有質(zhì)量缺陷。
另一個備選方式是使用在線式X-ray檢測設(shè)備，與PCB組件生產(chǎn)線對接，減少生產(chǎn)線末端的人工檢測，例如無法使用AOI進(jìn)行全面檢測的細(xì)間距器件，或者是其他BGA檢測方法。在線式X-ray檢測設(shè)備檢測區(qū)域大、分辨率強、放大倍率高，具備全新絕佳的檢測效果，可在線100%檢測出PCB組件、無引腳器件（尤其是BGA）生產(chǎn)組裝過程中內(nèi)部出現(xiàn)的質(zhì)量問題。
X-ray檢測設(shè)備除了檢測PCB、BGA，還可以對SMT、Flip-Chip、CSP、連接器、IC半導(dǎo)體、電纜線材、光伏組件、電池、陶瓷制品及其它電子產(chǎn)品進(jìn)行內(nèi)部穿透無損檢測。所以說一臺功能強大的X-ray檢測設(shè)備是現(xiàn)代電子產(chǎn)品組裝生產(chǎn)線所必備的設(shè)備，如果你已經(jīng)決定了需要這樣的一臺X-ray檢測設(shè)備，那么要如何選擇最適合的呢？
日聯(lián)科技 成立于2002年，是國內(nèi)專業(yè)從事精密X-ray技術(shù)研究、X-ray檢測設(shè)備研發(fā)和制造的國家高新技術(shù)企業(yè)，也是國內(nèi)首家集物聯(lián)網(wǎng)“云計算”技術(shù)于 X -ray智能檢測系統(tǒng)的集成商。其公司研發(fā)制造的X-ray檢測設(shè)備檢測精準(zhǔn)、質(zhì)量可靠、性價比優(yōu)、售后服務(wù)完善，還可以根據(jù)客戶檢測需求非標(biāo)定制，現(xiàn)已為國內(nèi)外多家知名電子企業(yè)提供X-ray內(nèi)部檢測服務(wù)。