產(chǎn)品說明：
日聯(lián)自主研發(fā)的AX-DXI圖像處理系統(tǒng)軟件，能滿足各種焊接點和內(nèi)部結(jié)構(gòu)的檢測和分析，BGA空洞面積自動測算并判斷，適用于手機板維修、小型電子電路板焊接點檢測，半導(dǎo)體元器件及其他小型電子元器件的內(nèi)部結(jié)構(gòu)檢測。

產(chǎn)品特點：
●高清晰度的檢測影像：焊點開路、短路、氣泡等缺陷一目了然。
●強大的分析測量工具：自動測算焊點氣泡空洞比率，自動判斷是否符合IPC國際標(biāo)準(zhǔn)。
●安全的射線防護(hù)系統(tǒng)：采用無縫鉛焊、急停按鈕及安全互鎖裝置，確保設(shè)備高安全性。
●專業(yè)的遠(yuǎn)程技術(shù)支持：集安全、高效、便捷為一體，無需出門就能專業(yè)的解決問題。

產(chǎn)品特點：
● 80-90KV 15-5μm X射線源，F(xiàn)PD平板探測器；
● 多功能載物平臺；
● X光管、探測器上下升降，超便捷目標(biāo)點導(dǎo)航系統(tǒng)；
● 多功能DXI影像系統(tǒng)，可編程檢測；
● 最大載物區(qū)域420*420mm，最大檢測區(qū)域380*380mm, 1000X系統(tǒng)放大倍數(shù)；
● BGA空洞比率自動測算，并生成報告。

應(yīng)用領(lǐng)域：
● LED、SMT、BGA、CSP、倒裝芯片檢測；
● 半導(dǎo)體、封裝元器件、電池行業(yè)；
● 電子元器件、汽車零部件、光伏行業(yè)；
● 鋁壓鑄模鑄件、模壓塑料；
● 陶瓷制品等特殊行業(yè)的檢測。
X-ray檢測技術(shù)如何在PCBA中的得到更好的應(yīng)用呢？先讓我們了解一下PCBA行業(yè)的發(fā)展情況。隨著高密度封裝技術(shù)的發(fā)展，也給測試技術(shù)帶來了新的挑戰(zhàn)。為了應(yīng)對新的挑戰(zhàn)，許多新技術(shù)也不斷出現(xiàn)。X-ray檢測技術(shù)就是一種非常重要的方式。通過X-ray檢測可以有效的控制BGA的焊接和組裝質(zhì)量?，F(xiàn)在的X-ray檢測系統(tǒng)不僅僅用在實驗室分析，已經(jīng)被專門的用于了生產(chǎn)的很多行業(yè)。PCBA行業(yè)是其中的一種。從某種程度上來說X-ray檢測技術(shù)是保證電子組裝質(zhì)量的必要手段。
以PCBA行業(yè)來看，BGA的檢測是越來越被重視，為了保證這類器件的PCBA組裝過程中不可見焊接點的質(zhì)量，X-ray檢測是不可少的重要工具。這是因為X-ray檢測技術(shù)可以穿透封裝內(nèi)部而直接檢測焊接點的質(zhì)量的好壞。由于現(xiàn)在的半導(dǎo)體產(chǎn)品組件的封裝方式日趨小型化，所以這就需要更好的X-ray 檢測設(shè)備來保障產(chǎn)品組件小型化檢測的需求。
日聯(lián)科技生產(chǎn)的X-ray 檢測設(shè)備非常合適IC元器件的焊點檢測，其X-ray 檢測有高清晰的X-ray 圖像，同時具備分析缺陷（例如： 開路，短路，漏焊等）的功能。不僅僅如此，日聯(lián)科技生產(chǎn)的X-ray 檢測儀還有足夠的放大倍率，可以讓生產(chǎn)者非常方便的看到詳細(xì)的產(chǎn)品缺陷，從而滿足現(xiàn)在與未來的需求。

一些客戶有接觸過X射線檢測設(shè)備，但是其中有部分的客戶對X射線檢測設(shè)備了解的還是有一定的片面性，那么X射線檢測設(shè)備主要進(jìn)行哪些工件的檢測呢？X射線檢測設(shè)備生產(chǎn)廠家日聯(lián)科技將簡單的為您梳理一下X射線檢測設(shè)備的使用范圍，這里主要為您講述工業(yè)X射線檢測設(shè)備的使用情況。
X射線檢測設(shè)備在工業(yè)領(lǐng)域中通常有這樣的一些行業(yè)使用的比較多。如電子產(chǎn)品，電子元件，半導(dǎo)體元器件，接插件，塑膠件，BGA，LED，IC芯片，SMT，CPU，電熱絲，電容，集成電路，電路板，鋰電池，陶瓷，鑄件，醫(yī)療，食品等。在電子產(chǎn)品元器件中主要看焊接點是否斷線、短路、焊接是否正常；在BGA，LED，IC芯片，SMT等應(yīng)用中通常是要看這些工件的內(nèi)部是否變形、金線是否正常、脫焊、空焊、連錫、氣泡等瑕疵；在陶瓷，鑄件中主要看工件中是否存在氣泡、裂紋、夾渣等；在食品行業(yè)中主要是檢測是否有異物等。在部分行業(yè)中，X射線檢測設(shè)備檢測這一過程也有的被稱為無損探傷檢測。
X射線檢測設(shè)備在實際的檢測中還有很多行業(yè)的工件也可以檢測，如果您有關(guān)于工件內(nèi)部的瑕疵等不良情況的檢測，都可以用日聯(lián)科技生產(chǎn)的X射線檢測設(shè)備來進(jìn)行檢測。日聯(lián)科技生產(chǎn)的X-Ray檢測設(shè)備目前在很多行業(yè)中都得到了應(yīng)用。日聯(lián)科技X射線檢測設(shè)備期待您的選擇。
產(chǎn)品描述：
● 檢測效率： 15-25秒／盤 ．準(zhǔn)確率： >99.8%
● 最小器件： 01005
● 一鍵操作， 自動計算
● 特別適用于來料檢查及盤點
產(chǎn)品特性：
● 在線自動檢測，不同料盤無需切換程序
● 快速高精度檢測，減少人工成本
● X光透射檢測，無原件損壞及丟失
● 兼容Φ30-Φ450mm不同規(guī)格料盤計數(shù)
● 自動對接ERP及Shop Floor系統(tǒng)數(shù)據(jù)
● 安全的鉛屏蔽防護(hù)確保無射線泄露
產(chǎn)品特點：
●90-130KV 5-3μmX射線源；
●FPD平板探測器；
●實時影像；
●1000X系統(tǒng)放大倍率；
●6軸聯(lián)動系統(tǒng)；
●射線源、FPD同時旋轉(zhuǎn)±35°；
●模塊化設(shè)計，可在線擴展；
●經(jīng)濟實用。

應(yīng)用領(lǐng)域：
● LED、SMT、BGA、CSP、倒裝芯片檢測；
● 半導(dǎo)體、封裝元器件、電池行業(yè)；
● 電子元器件、汽車零部件、光伏行業(yè)；
● 鋁壓鑄模鑄件、模壓塑料；
● 陶瓷制品等特殊行業(yè)的檢測。

日聯(lián)科技為滿足客戶對X射線檢測的需求，推出的一款外形美觀、檢測區(qū)域大、分辨率強、放大倍率高的全新在線式X-Ray檢測系統(tǒng)。該系統(tǒng)采用封閉式射線源和平板探測器作為核心部件，具備絕佳的檢測效果。適用于半導(dǎo)體、封裝元器件、電子連接器模組檢測、光伏行業(yè)等特殊行業(yè)的檢測。
產(chǎn)品說明：
LX2000是日聯(lián)科技為滿足客戶對X射線檢測的需求，推出的一款外形美觀、檢測區(qū)域大、分辨率強、放大倍率高的全新在線式X-Ray檢測系統(tǒng)。該系統(tǒng)采用封閉式射線源和平板探測器作為核心部件，具備絕佳的檢測效果。適用于半導(dǎo)體、封裝元器件、電子連接器模組檢測、光伏行業(yè)等特殊行業(yè)的檢測。

應(yīng)用領(lǐng)域：
●IC、半導(dǎo)體器件、封裝元器件、IGBT檢測；
●PCBA焊點檢測、LED、鋰電池、電子接插件等；
●太陽能、光伏（硅片焊點）檢測。
據(jù)悉，2019年全球集成電路產(chǎn)業(yè)收入突破4000億美元。各大研究機構(gòu)預(yù)最新預(yù)測顯示，今年將實現(xiàn)15%左右的增長，2019年有望突破5000億美元。長遠(yuǎn)來看，集成電路行業(yè)前景一片明朗。隨著大數(shù)據(jù)、新型存儲、汽車電子、人工智能、5G等等多元化、多樣性的智能應(yīng)用需求驅(qū)動，我國集成電路產(chǎn)能加速擴張。這將為集成電路封裝檢測設(shè)備市場帶來千載難逢的機遇。
目前集成電路中常用的電子元器件大多采用環(huán)氧樹脂或其他膠水及合金密封，由于電子產(chǎn)品的緊湊、復(fù)雜的內(nèi)部結(jié)構(gòu)及小型化的外形讓普通檢測儀器無法檢測其內(nèi)部缺陷，這時候X-ray檢測設(shè)備就發(fā)揮出它特殊的本領(lǐng)了。
當(dāng)X-ray檢測設(shè)備透射電子元器件時，電子元器件中缺陷的部位（如斷裂、空洞等）與無缺陷部位由于焊料金屬分布密度不同而對X射線吸收能力也不同。穿透有缺陷部位的射線高于無缺陷部位的射線強度，因此可以通過檢測穿透物體的射線強度差異來判斷電子元器件中是否存在缺陷。
日聯(lián)科技成立于2002年，目前已成為國內(nèi)從事精密X-ray技術(shù)研究和X-ray智能檢測裝備研發(fā)、制造的國家高新技術(shù)企業(yè)。該技術(shù)和裝備廣泛應(yīng)用于LED、SMT、BGA、CSP、Flip-Chip、IC半導(dǎo)體元器件、傳感器、連接器、線材、光伏組件、電池、陶瓷制品、及其它電子產(chǎn)品內(nèi)部穿透檢測等，X-ray檢測設(shè)備實時成像檢測，不但有高清晰的圖像，同時具備分析缺陷（例如：開路，短路，漏焊等）的功能。
芯片是集成電路的載體，由晶圓分割而成，我們使用的智能手機、電腦、電視、汽車、空調(diào)中均有芯片的蹤跡，芯片作為一款集成度高，結(jié)構(gòu)精密的電子元器件，普芯片X-RAY檢測設(shè)備主要是采用的X光檢查機中產(chǎn)生的X射線照射芯片內(nèi)部，X射線的穿透力很強，能夠穿透芯片后成像，芯片內(nèi)部結(jié)構(gòu)斷裂情況一覽無余，使用X光對芯片檢測的最主要特點是對芯片本身沒有損傷，因此這種檢測方式也叫無損探傷。通檢測手段很難奏效，一般是采用X-RAY檢測設(shè)備對芯片進(jìn)行透視檢測的。
芯片X-RAY檢測設(shè)備采用X光透射原理，對被測物內(nèi)部結(jié)構(gòu)進(jìn)行實時拍照檢測。廣泛應(yīng)用于電池、SMT、LED、電子產(chǎn)品加工和鑄件加工等行業(yè)，主要對產(chǎn)品內(nèi)部缺陷進(jìn)行實效分析，使用戶可以輕松獲得高質(zhì)量、高放大倍率、高分辨率的圖像。
日聯(lián)科技致力于精密X射線技術(shù)研究和X射線智能檢測裝備研發(fā)、制造，公司設(shè)備廣泛應(yīng)用于線路板、IC、半導(dǎo)體、封裝元器件、集成電路、太陽能光伏、LED等電子制造高科技行業(yè)。
如今，汽車行業(yè)正在向智能化、電動化等方向發(fā)展。隨著車聯(lián)網(wǎng)技術(shù)的成熟，智能汽車、無人駕駛、新能源汽車成為當(dāng)下熱門的概念，汽車行業(yè)迎來了電子化浪潮，汽車電子的發(fā)展速度和市場規(guī)模可謂獨樹一幟。
作為汽車組件中不可或缺的一部分，汽車電子也將迎來新的增長機遇。與此同時，由于汽車電子組件長期運行在溫差大、顛簸的工作環(huán)境中，事關(guān)人們的生命安全，因此對汽車電子制造必然產(chǎn)生更高的可靠性要求。
線束、電子接插件、儀表盤電路板等汽車電子組件用常規(guī)的方法檢測不出內(nèi)部缺陷問題，這時候X-ray檢測設(shè)備的重要性就體現(xiàn)出來。
X射線檢測設(shè)備使用X光透射成像原理，利用不同材料對X射線吸收衰減能力的差異產(chǎn)生襯度。X射線在樣品內(nèi)部基本沿直線傳播，因此具有成像準(zhǔn)確的優(yōu)點，為汽車電子制造檢測手段帶來了新的變革，X射線檢測手段是目前那些渴望進(jìn)一步提高生產(chǎn)工藝水平，提高生產(chǎn)質(zhì)量，并將及時發(fā)現(xiàn)裝聯(lián)故障作為解決突破口的生產(chǎn)廠家的最佳選擇，必將成為汽車電子制造行業(yè)檢測的主流需求。
日聯(lián)科技成立于2002年，目前已成為國內(nèi)從事精密X-ray技術(shù)研究和X-ray智能檢測裝備研發(fā)、制造的國家高新技術(shù)企業(yè)。該技術(shù)和裝備廣泛應(yīng)用于SMT 、BGA、CSP、Flip-Chip、IC半導(dǎo)體元器件、連接器、線材、光伏組件、電池、陶瓷制品、及其它電子產(chǎn)品內(nèi)部穿透檢測等，X-ray 檢測有高清晰的圖像，同時具備分析缺陷（例如： 開路，短路，漏焊等）的功能。