led鋁基板電路板pcb快遞打樣快板工廠 鋁基板線路板pcb批量加工定制生產(chǎn)廠家 24小時(shí)加急打樣板
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品牌 智歐電路鋁基板pcb快速打樣批量定制工廠
板厚 0.6mm-3.0mm
表面顏色 白油 黑油 綠油
表面工藝 有鉛噴錫 無鉛環(huán)保噴錫 osp抗氧化
銅厚 1oz-3oz
生產(chǎn)周期 24小時(shí)加急鋁基板打樣 批量5-7天
商品介紹

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深圳市電智歐電路有限公司是一家專業(yè)印刷訂制pcs電路板企業(yè),致力于高精密單、雙面、多層電路板、鋁基板、FPC柔性版生產(chǎn)制造,專門為國(guó)內(nèi)外高科技企業(yè)和科研單位及電子產(chǎn)品企業(yè)服務(wù)?,F(xiàn)有深圳.珠海.江西三處生產(chǎn)基地。公司總部地址位于深圳市寶安區(qū)沙井,與廣州,東莞,珠海等主要電子工業(yè)城市一小車程,交通便利快捷。工廠引進(jìn)先進(jìn)的電路板設(shè)備,聘用經(jīng)驗(yàn)豐富的專業(yè)英才進(jìn)行管理。是一家規(guī)模強(qiáng)大,設(shè)備精良,管理嚴(yán)格,品質(zhì)卓越的pcb電路板生產(chǎn)企業(yè)。公司自2011年創(chuàng)建以來,規(guī)模迅速發(fā)展,擁有9000余平方米的廠房,300多名員工。我們的產(chǎn)品包括:高精密的單雙面/四層/多層板(1-10層)、高TG厚銅箔板、熱風(fēng)整平、全板鍍金、等印制板、單面板,雙面板批量訂單交期5-7天,4-10層板交期9-12天。產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于通訊、電源、安防、光電、工業(yè)控制、醫(yī)療、汽車和消費(fèi)類電子等多個(gè)領(lǐng)域。日交貨能力達(dá)500余個(gè)品種,月品種達(dá)15000余種,出貨量50000余平方米。制造經(jīng)驗(yàn)豐富的員工為顧客度身定做板,雙面板快速加工可以24小時(shí)加急完成,48層板加工周期可達(dá)24-72小時(shí),穩(wěn)定支持顧客項(xiàng)目研發(fā)進(jìn)程,占領(lǐng)市場(chǎng)先機(jī)。急用戶所急,想用戶所想,以質(zhì)量求生存,以速度質(zhì)量求發(fā)展是智歐電路的服務(wù)宗旨。在發(fā)展過程中,公司上下團(tuán)結(jié)一心,共同奮斗,致力于創(chuàng)造一流的文化,一流的企業(yè)。秉承ISO9001標(biāo)準(zhǔn),堅(jiān)持持之以恒的精神,全員參與質(zhì)量改進(jìn),不斷吸納國(guó)際最新技術(shù)。完善產(chǎn)品品質(zhì),滿足客戶的需要。使顧客滿意是智歐電路人不懈努力的目標(biāo)。


 


 

多層線路制作

 利用板料基材,通過銅層圖形蝕刻,各層板料及覆銅膜對(duì)位,在受控?zé)崃Φ呐浜舷滦纬蓪娱g疊合,修邊處理后完成內(nèi)層線路制作流程,為外層線路之間的導(dǎo)   通提供依據(jù)。依產(chǎn)品的不同現(xiàn)有三種流程:
 A.
開料鉆對(duì)位孔銅面處理圖形轉(zhuǎn)移蝕刻去膜
 B.
開料銅面處理圖形轉(zhuǎn)移蝕刻去膜鉆工具孔
 C.
開料鉆通孔電鍍孔圖層轉(zhuǎn)移蝕刻去膜

  壓合

 將銅箔(Copper)、PPPrepreg)與氧化處理后的內(nèi)層線路板壓合成多層基板

 制作流程:PP裁切內(nèi)層線路板棕化預(yù)疊疊合熱壓冷壓下機(jī)打靶銑外形

  鉆孔

 單雙面板的制作都是在開料之后直接進(jìn)行非導(dǎo)通孔或?qū)椎你@孔,多層板則是在完成壓板之后才去鉆孔。傳統(tǒng)孔的種類除以導(dǎo)通與否區(qū)分外,以功能的不   同尚可分為零件孔、工具孔、通孔、盲孔、埋孔。近年電子產(chǎn)品輕、薄、短、小、快的發(fā)展趨勢(shì),使得鉆孔技術(shù)一日千里。機(jī)鉆、鐳射鉆孔、感光成孔   等不同設(shè)備技術(shù)應(yīng)用于不同類型的板。
 
制作流程:鉆針整理鉆針研磨上套環(huán)鉆針檢查挑鉆針PIN→輸入程序鉆板

 沉銅電鍍

 沉銅工序是使孔璧上的非導(dǎo)體部分之樹脂及玻璃纖維進(jìn)行金屬化,方便進(jìn)行后面的電鍍制程,提供足夠?qū)щ娂氨Wo(hù)的金屬孔璧。電鍍是為了保護(hù)剛剛沉積的   薄薄的化學(xué)銅,防止化學(xué)銅氧化后被酸浸蝕掉,通過電鍍將其加厚到一定程度。

 制作流程:去毛刺除膠渣→PTHa→一次銅二次銅(電鍍加厚)

 外層線路制作

 利用已完成的內(nèi)層工序板料基材,進(jìn)行鉆孔并貫通內(nèi)層線路,電鍍銅層互連及加厚,圖形蝕刻,銅面保護(hù)等工序,以及相關(guān)的可靠性測(cè)試,成品測(cè)試,檢驗(yàn)   后完成整個(gè)外層制作流程。

 制作流程:銅面處理壓膜曝光顯影去膜蝕刻退錫

  阻焊

 阻焊的目的是防止波焊時(shí)造成PCB板短路,并節(jié)省焊錫之用量,防止線路被濕氣、各種電解質(zhì)及外來的機(jī)械力所傷害,以及起到絕緣作用。

 制作流程:銅面處理印感光油墨預(yù)烤曝光顯影后烤

 文字印刷

 文字印刷的目的是將客戶所需的文字、商標(biāo)或零件符號(hào),以網(wǎng)板印刷或打印的方式印在PCB板面上,載以紫外線照射的方式曝光在板面上,利于插零件維修   和識(shí)別。
 
制作流程:制作文字菲林網(wǎng)板制作印刷文字(打印文字)

 表面處理

 表面處理的目的是在保護(hù)銅表面的同時(shí)并提供后續(xù)裝配制程的良好焊接性能。表面處理的方式有噴錫、沉金、沉銀、沉錫、電金等方式。其中金手指的設(shè)計(jì)   目的在于借由連接器的插接作為板對(duì)外連絡(luò)的出口,因此須要金手指制程。
 
金手指制作流程:貼膠割膠自動(dòng)鍍鎳金撕膠水洗吹干

 成型

 成型目的是把板子裁切成客戶所需規(guī)格尺寸,若板子是連片出貨,往往須再進(jìn)行一道V-cut程序,讓客戶在貼片前后,可輕易的將PCB板折斷成單個(gè)PCS   金手指須有切斜邊的步驟。

 制作流程:外型成型→V-cut(倒角)清洗

 電氣測(cè)試

電氣測(cè)試目的是對(duì)PCB板的電性能即開短路進(jìn)行裸板測(cè)試,以滿足客戶要求。電測(cè)的種類分為專用機(jī)測(cè)試、通用機(jī)測(cè)試和飛針測(cè)試。

 終檢

 檢驗(yàn)是PCB板制程中進(jìn)行的最后的品質(zhì)查核,檢驗(yàn)內(nèi)容可分以下幾個(gè)項(xiàng)目:物理測(cè)試、外觀、信賴性。

 物理測(cè)試項(xiàng)目包括外形尺寸、板厚、孔徑、線寬、孔環(huán)大小、板彎翹、各鍍層厚度等。

 外觀檢查項(xiàng)目包括基材白點(diǎn)白斑、局部分層或起泡、分層、織紋顯露、玻璃維纖突出、白邊、導(dǎo)體針孔、孔破、孔塞 、露銅、異物、刮傷、剝離、文字缺   點(diǎn)等。

 信賴性檢查項(xiàng)目包括焊錫性、線路抗撕強(qiáng)度、切片檢驗(yàn)、S/M附著力、Gold附著力、熱沖擊、離子污染度、濕氣與絕緣、阻抗測(cè)試等。

 包裝出貨

 包裝須真空包裝,每疊的板數(shù)依尺寸太小有限定,每疊膠膜被覆緊密度的規(guī)格以及留邊寬度的規(guī)定,膠膜與氣泡布的規(guī)格要求,紙箱磅數(shù)規(guī)格以及其它要   求,紙箱內(nèi)側(cè)置板子前有否特別規(guī)定放緩沖物,封箱后耐率規(guī)格每箱重量限定等。 專用BentePCB加厚出貨包裝箱,外包裝包含有客戶型號(hào)、具體數(shù)量、生   產(chǎn)周期標(biāo)識(shí);內(nèi)包有濕度卡、干燥劑、雙層真空包裝。

 

深圳市智歐電路 專注pcb電路板制造十余年

可提供pcb抄板復(fù)制 pcb鋼網(wǎng) SMT打件  插件 一條龍服務(wù)

pcb快速加急打樣,大中小批量急速報(bào)價(jià) 

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公司名稱 深圳市智歐電路有限公司
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