專業(yè)提供蝕刻標牌、不銹鋼標牌工藝要求：

1、不銹鋼板須刨坑折彎焊接（不銹鋼板須先刨坑后折彎，以保證邊緣挺拔度）；保證折彎處圓弧角R＜1MM。

2、焊接前清除表面油污，減少焊縫形成的虛焊、氣孔、裂紋等缺陷。

3、焊接完后將所有可見焊縫打磨光滑，與周圍表面一樣平滑，無明顯劃痕。深圳市延銘標牌工藝有限公司專業(yè)提供各種標牌，銘牌。

金屬標牌蝕刻突破瓶頸的新模式

金屬標牌蝕刻是一種全新的蝕刻工藝，標牌顧名思義大家都知道是什么，金屬標牌所選用的材料一般為鋁、銅、不銹鋼板。而鋁所選用的鋁版一般為拉絲鋁板，擁有精致的線條紋路，使印刷出來的鋁牌顯得十分的精巧、美觀。而輕，柔，美就是鋁牌的特點。采用蝕刻方式制作的標牌在儀器、儀表標牌、設(shè)備編號牌等領(lǐng)域都有很好的應用。這種鋁表面還有一層保護膜保護好鋁牌不被刮花。蝕刻就是在它的上面進行加工，一起來看看金屬標牌蝕刻突破瓶頸的模式吧！

突破性的蝕刻技術(shù)實現(xiàn)原子級的蝕刻精準性，從而推動摩爾定律發(fā)展；烘干后，把吹風機調(diào)到冷風檔，給不銹鋼板降溫，也可以讓它自然降溫。隨著芯片結(jié)構(gòu)日益精細，選擇性工藝可在不損傷芯片的前提下清除不需要的材料；該系統(tǒng)已獲得芯片制造商青睞，用于生產(chǎn)先進FinFET和存儲芯片生產(chǎn)先進芯片的一個重要壁壘是在一個多層結(jié)構(gòu)芯片中有選擇性地清除某一特定材料，而不破壞其他材料是我們在蝕刻領(lǐng)域中的又一大創(chuàng)新，豐富了我們的差異化產(chǎn)品線，通過實現(xiàn)選擇性清除工藝，推動了摩爾定律發(fā)展，創(chuàng)造了新的市場機遇。

隨著先進微型芯片的結(jié)構(gòu)日益復雜，其深而窄的溝槽為芯片制造帶來了全新的挑戰(zhàn)，例如濕性化學成分無法穿透微小結(jié)構(gòu)，或是無法在不損傷芯片的前提下清除不需要的物質(zhì)。Selectra系統(tǒng)的革命性工藝可進入極狹小的空間，從而實現(xiàn)前所未有的選擇性材料清除和原子級的蝕刻精準性，適用于各類電介質(zhì)、金屬和半導體薄膜。蝕刻機運轉(zhuǎn)正常后，先在入料口放一塊試刻用的不銹鋼板，傳送帶會把它緩慢的送入機器內(nèi)部。其廣泛的工藝范圍以及控制無殘留物和無損傷材料清除的能力，顯著擴大了蝕刻技術(shù)的應用范圍，可用于圖案化、邏輯、代工、3DNAND及DRAM等關(guān)鍵蝕刻應用。憑借Selectra系統(tǒng)的豐富功能，芯片制造商能夠生產(chǎn)出先進的3D設(shè)備，并探索新的芯片結(jié)構(gòu)、材料和集成技術(shù)。

蝕刻技術(shù) 一、名詞定義 均勻性（ Uniformity）-- 相對平均值的變化，常在描述蝕刻速率，CD 和淀積物厚度時使用。 有以下幾種百分數(shù)表示的數(shù)學定義： 平均均勻性=[(Max-Min)÷(2× AVG)]× 100% 中值均勻性=[(Max-min)÷ (Max＋Min)]× 100% 3sigma 均勻性=(3× STD)÷ AVG× 100% 選擇比 (Selectivity) – 不同材料蝕刻速率的比值。企業(yè)方（客戶方）可根據(jù)自身的情況與設(shè)計者交流，參照以往的工程案例，經(jīng)驗和其他參考資料，整合出一個概念，其中包括用材、用色、效果、成本、節(jié)能，售后維護等多方位考慮。 中止層 (Stopping layer) – 停止層，通常通過終點控制。 剖面形貌 (Profile) – 器件結(jié)構(gòu)橫截面的形狀和傾斜度。