金屬蝕刻標牌

通常所指蝕刻也稱光化學蝕刻（photochemical etching），指通過曝光制版、顯影后，將要蝕刻區(qū)域的保護膜去除，在蝕刻時接觸化學溶液，達到溶解腐蝕的作用，形成凹凸或者鏤空成型的效果。

最早可用來制造銅版、鋅版等印刷凹凸版，也廣泛地被使用于減輕重量(Weight Reduction)儀器鑲板，銘牌及傳統加工法難以加工之薄形工件等的加工；蝕刻法與傳統的機械沖制方法相比，具有生產周期短（一般3天可以制造出產品），修改尺寸方便快捷的優(yōu)點。經過不斷改良和工藝設備發(fā)展，亦可以用于航空、機械、化學工業(yè)中電子薄片零件精密蝕刻產品的加工，特別在半導體制程上，蝕刻更是不可或缺的技術。

公司奉行專業(yè)化 管理、規(guī)模化經營的企業(yè)理念，以認真、主動、嚴格的做事風格向用戶提 供高品質、高性價比的金屬蝕刻片產品。 目前主要產品種類：精密蝕刻；蝕刻加工；金屬蝕刻；腐蝕金屬碼盤； 腐蝕加工 IC 導線架；不銹鋼蝕刻濾網；蝕刻加工喇叭網；腐蝕標牌；蝕刻蒸鍍 罩；蝕刻透光片；蝕刻工藝品；腐蝕透光片；腐蝕防塵網；蝕刻掩膜板；腐蝕 手機遮光片；蝕刻五金；蝕刻電阻片；腐蝕金屬手機配件；不銹鋼腐蝕加工； 腐蝕不銹鋼；無連接點品牌 LOGO；無連接點精密墊片；手機用金屬元件；防盜 產品配件；打印機復印機配件；碼達配件；編碼器專用金屬碼盤；光電產品用 透光片；突破性的蝕刻技術實現原子級的蝕刻精準性，從而推動摩爾定律發(fā)展。金屬工藝品；保健類產品金屬件；刮腳片；刨刀片等等精密零部件，

此方法所使用的溶液為二價銅, 不是氨-銅蝕刻, 它將有可能被用在印制電路工業(yè)中。 在 PCH 工業(yè)中, 蝕刻銅箔的典型厚度為 5 到 10 密耳(mils), 有些情況 下厚度卻相當大。它對蝕刻參數的要求經常比 PCB 工業(yè)更為苛刻。 有一項來自 PCM 工業(yè)系統但尚未正式發(fā)表的研究成果﹐相信其結果將會令人耳目一新。 由于有雄厚的項目支持﹐因此研究人員有能力從長遠意議上對蝕刻裝置的設計思想進 行改變﹐同時研究這些改變所產生的效果。 比如說﹐與錐形噴嘴相比﹐采用扇形噴嘴的設 計效果更佳﹐而且噴淋集流腔 （即噴嘴擰進去的那一段管） 也有一個安裝角度﹐對進入蝕刻 艙中的工件呈 30 度噴射﹐若不進行這樣的改變, 集流腔上噴嘴的安裝方式將會導致每個相 領噴嘴的噴射角度都不一致。市售的電解蝕刻機都是手動噴淋式的，并且都是以鹽水為蝕刻溶液，功率有大小二種。