這就要選擇容易 再生和補(bǔ)償, 而蝕刻速率又容易控制的蝕刻液, 并 選用能提供恒定的操作條件和能自動(dòng)控 制各種溶液參數(shù)的工藝和設(shè)備, 通過(guò)控制溶銅量、 PH 值、 溶液的濃度、 溫度及溶液流量 的均勻性（噴淋系統(tǒng)或噴嘴, 以至噴嘴的擺動(dòng)）等來(lái)實(shí)現(xiàn)蝕刻速率的一致性。 3. 提高基板表面的蝕刻速率的均勻性 基板的上下兩面以及板面上各部位的蝕刻的均勻性, 皆決定于板表面受到蝕刻劑流 量的均勻性所影響。把它牢牢固定在專業(yè)的手工網(wǎng)印平臺(tái)架子上，把不銹鋼板放在絲網(wǎng)網(wǎng)版的中心位置，讓不銹鋼板的邊與對(duì)應(yīng)的絲網(wǎng)網(wǎng)版內(nèi)框保持6厘米左右的距離，太近和太遠(yuǎn)都不合適。 在蝕刻的過(guò)程中﹐上下板面的蝕刻速率往往并不一致。 一般來(lái)說(shuō)﹐下板面的蝕刻速 率會(huì)高于上板面。

試劑必須要通過(guò) 芯片上的小孔才能進(jìn)入通道網(wǎng)絡(luò)，所以通過(guò)微加工技術(shù)所制得的具有不同結(jié)構(gòu)和功 能單元的微流控芯片基片，在與蓋板封接之前必須在微通道末端打一小孔，組裝成 微流控成品才能使用。小孔可鉆在基片上，也可鉆在蓋板上。 ? 玻璃芯片的打孔方法包括金剛石打孔法，超聲波打孔法，和激光打孔法。總體設(shè)計(jì)方案設(shè)計(jì)依據(jù)標(biāo)識(shí)的設(shè)計(jì)依據(jù)如下幾方面：企業(yè)對(duì)表達(dá)其經(jīng)營(yíng)理念和定位的要求。打孔后一 定要將芯片制作和打孔過(guò)程中所殘留的小顆粒、有機(jī)物和金屬物等清除干凈，包括 化學(xué)清洗，提高芯片表面平整度，以保證封接過(guò)程順利進(jìn)行 對(duì)玻璃和石英材質(zhì)刻蝕的微結(jié)構(gòu)一般使用熱鍵合方法，將加工好的基片和相同材質(zhì)的 蓋片洗凈烘干對(duì)齊緊貼后平放在高溫爐中，在基片和蓋片上下方各放一塊拋光過(guò)的石墨板， 在上面的石墨板上再壓一塊重 0.5kg 的不銹鋼塊，在高溫爐中加熱鍵合。

六、酸/堿體積比的檢驗(yàn)方法： 開(kāi)機(jī)運(yùn)行到設(shè)定溫度后(約 15~20 分鐘),測(cè)試酸液及堿液的體積比,在規(guī)定范圍內(nèi)方可進(jìn)行生產(chǎn)。標(biāo)識(shí)設(shè)計(jì)良好與建筑室內(nèi)裝飾設(shè)計(jì)時(shí)期介入，以便同時(shí)考慮標(biāo)識(shí)與建筑風(fēng)格的協(xié)調(diào)，以及標(biāo)識(shí)安裝所需條件。 1．酸液 1）新配酸液和使用過(guò)的酸液的測(cè)定 a.將酸液稀釋 用吸量管吸取 10ml 酸液，放入 100ml 容量瓶中，然后加入純水至刻度處，蓋好玻璃塞，搖勻備用； b.測(cè)定酸液當(dāng)量體積 用吸量管吸取 10ml“a”之稀釋液，放入錐瓶中，加入純水 30ml 搖勻，再加入酚酞指示劑 1~3 滴并記下錐瓶 內(nèi)溶液的體積為 V1，再取氫氧化鈉（NaOH）標(biāo)準(zhǔn)溶液倒入滴管內(nèi)一般以 50ml 為基準(zhǔn)，然后緩慢滴入錐瓶中， 滴至粉紅色后搖勻一分鐘后不褪色為終點(diǎn)，計(jì)下此時(shí)錐瓶?jī)?nèi)的數(shù)據(jù)為 V2，根據(jù)以下公式計(jì)算出溶液的體積