此方法所使用的溶液為二價銅, 不是氨-銅蝕刻, 它將有可能被用在印制電路工業(yè)中。 在 PCH 工業(yè)中, 蝕刻銅箔的典型厚度為 5 到 10 密耳(mils), 有些情況 下厚度卻相當(dāng)大。它對蝕刻參數(shù)的要求經(jīng)常比 PCB 工業(yè)更為苛刻。 有一項來自 PCM 工業(yè)系統(tǒng)但尚未正式發(fā)表的研究成果﹐相信其結(jié)果將會令人耳目一新。金屬蝕刻工藝流程1、金屬的種類不同，其蝕刻工藝的流程也不同，但大致的工序如下：焊邊：需要電烙鐵、焊劑、焊料等。 由于有雄厚的項目支持﹐因此研究人員有能力從長遠(yuǎn)意議上對蝕刻裝置的設(shè)計思想進(jìn) 行改變﹐同時研究這些改變所產(chǎn)生的效果。 比如說﹐與錐形噴嘴相比﹐采用扇形噴嘴的設(shè) 計效果更佳﹐而且噴淋集流腔 （即噴嘴擰進(jìn)去的那一段管） 也有一個安裝角度﹐對進(jìn)入蝕刻 艙中的工件呈 30 度噴射﹐若不進(jìn)行這樣的改變, 集流腔上噴嘴的安裝方式將會導(dǎo)致每個相 領(lǐng)噴嘴的噴射角度都不一致。

蝕刻過程中應(yīng)注意的問題

1. 減少側(cè)蝕和突沿﹐提高蝕刻系數(shù)

側(cè)蝕會產(chǎn)生突沿。 通常印制板在蝕刻液中的時間越長, 側(cè)蝕的情況越嚴(yán)重。 側(cè)蝕將嚴(yán) 重影響印制導(dǎo)線的精度﹐ 嚴(yán)重的側(cè)蝕將不可能制作精細(xì)導(dǎo)線。 當(dāng)側(cè)蝕和突沿降低時﹐蝕刻 系數(shù)就會升高﹐高蝕刻系數(shù)表示有保持細(xì)導(dǎo)線的能力﹐使蝕刻后的導(dǎo)線能接近原圖尺寸。標(biāo)識蝕刻主要以標(biāo)示牌為主，表現(xiàn)形式也是各不相同，有的由于用于指示向?qū)?，有的用于交通指示，今天就和小編一起來看看?biāo)識蝕刻的世界吧。 無論是錫-鉛合金﹐錫﹐錫-鎳合金或鎳的電鍍蝕刻劑, 突沿過度時都會造成導(dǎo)線短路。

負(fù)載（Loading）-- 蝕刻速率依賴于可蝕刻表面數(shù)量，可在宏觀或微觀尺寸下。 縱橫比決定蝕刻（Aspect Ratio Dependent Etching/ARDE）--蝕刻速率決定于縱橫比。 終點(diǎn)（Endpoint）-- 在一個蝕刻過程中，平均膜厚被蝕刻干凈時的時間點(diǎn)。 光刻膠（Photo-resist）-- 作為掩膜用來圖形轉(zhuǎn)移的光敏材料。 分辨率（Resolution）-- 用于測試光學(xué)系統(tǒng)把相鄰的目標(biāo)形成分離圖像的能力。5、褪膜先把蝕刻好的不銹鋼板放入清水中，用潔凈的布將三氯化鐵溶液洗去。 焦深 (Depth of focus) – 在焦平面上目標(biāo)能形成影像的縱向距。 關(guān)鍵尺寸（Critical dimensions-CD）-- 一個特征圖形的尺寸，包括線寬、間隙、或者 關(guān)聯(lián)尺寸。