2 網(wǎng)印著色電鍍 以往電鍍產(chǎn)著色是采用手工填色與電泳養(yǎng)著色兩個(gè)方法。手工 填色， 速度慢， 精度差， 且極容易損壞非著色面的光潔度。對于操作過程中的損傷及影響操作及性能的顆粒、氣泡及夾雜物等，要去除并修補(bǔ)缺陷部位。 電泳著色： （1）要有專用設(shè)備，（2）要有一定批量，（3）受色漆顏色單調(diào)限制。 網(wǎng)印著色電鍍就是將需要上色的圖案與文字用網(wǎng)印方法將各種顏 色印在需要電鍍的金屬板上。然后再行電鍍，完滿地解決以上兩種方 法的缺陷。 基材拋光清洗——網(wǎng)印上色 （印色烘色） ——最后烘干 150℃－1.5 小時(shí)——鍍鎳——鍍金（銀） 網(wǎng)印著色電鍍工藝流程為：具體操作如下： 2.1 清洗基材 注意：A：基材從拋光、清洗然后從水中拿出至印完烘干前，全 過程要戴手套操作，不能用手直接接觸。B、基材拋光清洗要達(dá) 到表面全部親水，風(fēng)干后沒有任何斑紋。

試劑必須要通過 芯片上的小孔才能進(jìn)入通道網(wǎng)絡(luò)，所以通過微加工技術(shù)所制得的具有不同結(jié)構(gòu)和功 能單元的微流控芯片基片，在與蓋板封接之前必須在微通道末端打一小孔，組裝成 微流控成品才能使用。小孔可鉆在基片上，也可鉆在蓋板上。放在恰當(dāng)?shù)奈恢煤螅猛该髂z帶粘在四周，粘的時(shí)候一定要仔細(xì)地用手邊粘邊壓，這樣才不會(huì)在透明膠帶和網(wǎng)版之間留有氣泡，讓它們充分接觸，在涂感光油墨時(shí)不會(huì)涂到不銹鋼板外面。 ? 玻璃芯片的打孔方法包括金剛石打孔法，超聲波打孔法，和激光打孔法。打孔后一 定要將芯片制作和打孔過程中所殘留的小顆粒、有機(jī)物和金屬物等清除干凈，包括 化學(xué)清洗，提高芯片表面平整度，以保證封接過程順利進(jìn)行 對玻璃和石英材質(zhì)刻蝕的微結(jié)構(gòu)一般使用熱鍵合方法，將加工好的基片和相同材質(zhì)的 蓋片洗凈烘干對齊緊貼后平放在高溫爐中，在基片和蓋片上下方各放一塊拋光過的石墨板， 在上面的石墨板上再壓一塊重 0.5kg 的不銹鋼塊，在高溫爐中加熱鍵合。

去邊（Edge bead removal-EBR）--去膠邊的過程，通常在涂膠后將溶劑噴在硅片的背面或前 邊沿上。 前烘（Soft-bake）-- 在涂膠后用來去除膠溶劑的溫度步驟。然后﹐再用空氣刀在水漂洗之前將板面上多余的溶液去除﹐從而減輕了水對銅的蝕刻的鹽類的漂洗負(fù)擔(dān)。 曝光-- 把涂膠后的硅片，暴露在某種形式的射線下，以在膠上產(chǎn)生隱約的圖像 的步驟。 PEB —曝光以后消除膠里的由襯底反射引起的膠里的駐波的溫度步驟。 顯影（Development）-- 在曝光以后分解膠產(chǎn)生掩膜圖案的過程。 后烘 (Hard-bake)—用來去除殘留溶劑，增加膠的沾著力和耐腐能力，在顯影后完成，可以包 括 DUV 固膠。