①滑臺本體寬度

例如60mm,85mm,120mm,136mm.....

②螺距指定

例如：5mm,10mm,16mm,20mm.....

③有效行程

例如：100mm,150mm,200mm......

④負(fù)載，速度

載重值？KG，最快速度？mm/s

⑤重復(fù)定位精度

±0.04mm,±0.02mm,±0.01mm...........

⑥剎車

水平安裝：無剎車   垂直安裝：帶剎車

⑦電機(jī)品牌及型號（客戶自行購買）

步進(jìn)電機(jī)（雷塞，安川....），伺服電機(jī)（上銀，臺達(dá)，松下，三菱..........）

⑧電機(jī)安裝方式

內(nèi)置，直接外接，側(cè)裝...................

范例

原理

1.噴漆作業(yè)

利用線性模組可精確定位且穩(wěn)定運(yùn)轉(zhuǎn)之特性

2.CCD影像視覺檢測裝置

利用線性滑臺模組高定位精度及告訴運(yùn)轉(zhuǎn)穩(wěn)定度之特性，可用來執(zhí)行外觀之AOI檢查

3.表面處理

利用滑臺可等速且穩(wěn)定之移動特性，可將工件掛于滑臺上浸入溶劑內(nèi)，可順利執(zhí)行表面處理之作業(yè)

4.PCB基板噴字

利用滑臺可等速且穩(wěn)定之移動特性，可將基板固定于滑臺移動座上來執(zhí)行噴字作業(yè)

5.PCB電路板切割作業(yè)

利用滑臺可等速且穩(wěn)定之移動特性，搭配切刀機(jī)構(gòu)來執(zhí)行裁切之作業(yè)

6.部品組立作業(yè)

利用伺服滑臺可多點(diǎn)定位及定位準(zhǔn)確之特性，可順利執(zhí)行零件組立作業(yè)

7.生產(chǎn)線搬運(yùn)作業(yè)

利用模組高負(fù)荷及可告訴運(yùn)轉(zhuǎn)之特性，可用來執(zhí)行輸送帶上之物品搬運(yùn)作業(yè)

8.包裝整列作業(yè)

利用單軸機(jī)器人高定位精度之特性，可用在輸送帶上做整列之動作

9.大型物品取放作業(yè)

利用機(jī)器人高負(fù)荷及高定位精準(zhǔn)之特性，可用來取代人工執(zhí)行大型物品搬運(yùn)作業(yè)

10.工具機(jī)加工取放作業(yè)

利用線性模組高定位精度及高速運(yùn)轉(zhuǎn)穩(wěn)定度之特性，可搭配工具機(jī)來執(zhí)行加工件上下料之取放機(jī)構(gòu)

11.IC打印工作

利用滑臺可等速且等距移動之特性，來執(zhí)行雷射打印之作業(yè)

12.IC取放整列

利用線性模組可精確移動之特性，使用兩軸連接之模組滑臺，搭配夾具或吸盤可組立成取放機(jī)構(gòu)

13.自動焊錫作業(yè)

利用伺服滑臺高定位精度及高穩(wěn)定度之特性，可執(zhí)行復(fù)雜之電路板零件的焊錫作業(yè)

14.大型LCD玻璃基板涂膠設(shè)備

使用龍門連接之設(shè)計(jì)方式，將膠槍固定于Z軸上即可用來使用高速涂膠之作業(yè)

15.繞線機(jī)裝置

利用滑臺可高精度準(zhǔn)確移動及定速運(yùn)轉(zhuǎn)之特性

伺服定位滑臺簡易維修異常原因

排除方法

1.電源投入時產(chǎn)生異音

（a）調(diào)整伺服驅(qū)動器內(nèi)參數(shù)“機(jī)械共振抑制”數(shù)值

（b）調(diào)整伺服驅(qū)動器內(nèi)參數(shù)“自動調(diào)諧”數(shù)值

2.馬達(dá)運(yùn)轉(zhuǎn)時產(chǎn)生異音

（a）調(diào)整伺服驅(qū)動器內(nèi)參數(shù)“機(jī)械共振抑制”數(shù)值

（b）調(diào)整伺服驅(qū)動器內(nèi)參數(shù)“自動調(diào)諧”數(shù)值

（c）檢查馬達(dá)剎車是否釋放

（d）檢查機(jī)構(gòu)是否因搬運(yùn)碰撞產(chǎn)生變形

3.馬達(dá)運(yùn)轉(zhuǎn)時滑臺不順暢 

（a）檢查馬達(dá)剎車是否釋放 

（b）將馬達(dá)與伺服定位滑臺分離，用手推移動座，判斷問題點(diǎn)原因 

（c）檢查聯(lián)軸器固定螺絲是否松動 

（d）檢查伺服滑臺移動區(qū)是否有異物掉落 

4.伺服定位滑臺行走距離與實(shí)際距離不一樣

（a）檢查輸入行走數(shù)值是否正確

（b）檢查導(dǎo)程輸入數(shù)值是否正確 

5.馬達(dá)運(yùn)轉(zhuǎn)ON，滑臺沒有移動 

（a） 檢查馬達(dá)剎車是否釋放 

（b） 檢查聯(lián)軸器固定螺絲是否松動 

（c）將馬達(dá)與伺服定位滑臺分離，判斷問題點(diǎn)原因