廣東首鐳激光FPC切割機(jī)產(chǎn)品參數(shù)介紹

實(shí)現(xiàn)功能和標(biāo)準(zhǔn)

實(shí)現(xiàn)指紋芯片激光切割功能，能切割各種撓性線路板材料和PCB材料

根據(jù)產(chǎn)品型號(hào)的不同，更換不同的治具，使設(shè)備能夠滿足多種產(chǎn)品

設(shè)備整機(jī)尺寸：1600*1200*1800mm（根據(jù)產(chǎn)品尺寸可定制）

機(jī)器外殼：鈑金烤漆結(jié)構(gòu)

UPH=700 (切割速度根據(jù)產(chǎn)品類型不同有差異)

設(shè)備綜合切割精度 ±0.02mm 

CCD定位精度  ±0.002mm

設(shè)備具有參數(shù)調(diào)試存儲(chǔ)功能，并需增加備用硬盤進(jìn)行數(shù)據(jù)備份

設(shè)備具備抽塵系統(tǒng)，滿足千級(jí)無(wú)塵潔凈度要求

防反的問(wèn)題，各類放反的情況，定位效果好

切割外觀：干凈無(wú)炭化，無(wú)毛刺，無(wú)崩邊，無(wú)分層，精密，光滑，側(cè)壁陡直

技術(shù)參數(shù)