1、體積密度   95％氧化鋁陶瓷體積密度與原材料的選擇、制瓷工藝有很大的關(guān)系。在國(guó)家標(biāo)準(zhǔn)GB/T5593－1999規(guī)定，要求95％氧化鋁陶瓷的體積密度在3.60g/cm3以上。實(shí)際上，制瓷的成型方法不同，95％氧化鋁陶瓷的密度差異較大，通常熱壓鑄和注漿法成型時(shí)，密度為3.60-3.70 g/cm3間；等靜壓成型時(shí)，3.70 g/cm3;凝膠法成型可達(dá)3.73 g/cm3。

2、 氣密性 95％氧化鋁陶瓷用于微波器件、真空開關(guān)管等，要求真空氣密性很高。在電子行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)SJ/T11246中規(guī)定，封接件的漏氣率QK≤1×10－-11Pa·M3/S.實(shí)際上也就規(guī)定了陶瓷本身漏氣率也要達(dá)到上述標(biāo)準(zhǔn)。陶瓷貼片耐磨管的缺點(diǎn)： 

耐溫性? 由于受粘接劑的溫度影響，不耐高溫，

易脫落? 如果介質(zhì)有腐蝕性，易在貼片的縫隙之間腐蝕鋼管。
 

陶瓷貼片耐磨管的性能主要取決于陶瓷貼片的性能參數(shù)，下面就各種技術(shù)參數(shù)介紹如下:
氧化鋁陶瓷貼片技術(shù)參數(shù)

電性能

     體積電阻率、直流擊穿強(qiáng)度、介質(zhì)損耗角正切值和介電常數(shù)。

1、 體積電阻率 絕緣材料的體積電阻率ρν是指試樣體積電流方向的直流電場(chǎng)強(qiáng)度與該處電流密度之比值。ρν＝EV/jv(Ωcm),式中，EV為直流電場(chǎng)強(qiáng)度，jv為電流密度。95％氧化鋁陶瓷是一種優(yōu)良的電子絕緣材料，體積電阻率很高，國(guó)家標(biāo)準(zhǔn)GB/T5593－1999中規(guī)定，100℃時(shí)，ρν≥1×1013Ωcm；300℃時(shí)，ρν≥1×1010Ωcm；500℃時(shí)，ρν≥1×108Ωcm。實(shí)際上，目前我國(guó)生產(chǎn)的95瓷的體積電阻率比上述規(guī)定要高1－2個(gè)數(shù)量級(jí)。測(cè)試體積電阻的儀器通常采用高阻計(jì)。

2、 直流擊穿強(qiáng)度   電氣絕緣材料直流擊穿強(qiáng)度是指在外加直流電場(chǎng)作用下發(fā)生的變化，主要由于內(nèi)部結(jié)構(gòu)變化所引起的。當(dāng)電場(chǎng)強(qiáng)度高達(dá)一定值后，就促進(jìn)其內(nèi)部結(jié)構(gòu)進(jìn)一步變化，發(fā)生絕緣擊穿。國(guó)家標(biāo)準(zhǔn)GB/T5593－1999規(guī)定，95％氧化鋁陶瓷是在直流情況下進(jìn)行耐壓試驗(yàn)，當(dāng)在試樣上施加直流電壓，使試樣發(fā)生擊穿，擊穿電壓值與試樣的平均厚度之比稱為直流擊穿強(qiáng)度，單位：KV/mm。國(guó)家標(biāo)準(zhǔn)GB/T5593－1999規(guī)定要大于18KV/mm。實(shí)際上我們一般可達(dá)到30－40KV/mm。

3、 化學(xué)穩(wěn)定性   95%氧化鋁陶瓷化學(xué)穩(wěn)定性是表征其耐各種化學(xué)試劑浸蝕的能力。耐酸性試劑浸蝕的能力稱為耐酸性，耐堿性試劑浸蝕的能力稱為耐堿性。國(guó)家標(biāo)準(zhǔn)GB/T5593－1999規(guī)定，將試樣放在1：9鹽酸或10％氫氧化鈉溶液中，溶液加熱至100℃，保溫1h?？顾嵝砸驥h≤7mg/cm2,抗堿性要求Kn≤0.2mg/cm2。

4、 陶瓷顯微結(jié)構(gòu)   陶瓷的顯微結(jié)構(gòu)系指晶相（主晶相、次晶相）、玻璃相、氣相、晶界的組成，含量，分布，形態(tài)，粒度分布，均勻度，缺陷，相間物質(zhì)，疇結(jié)構(gòu)等的相互組合關(guān)系。顯微結(jié)構(gòu)與制瓷工藝有著密切的關(guān)系，直接影響到陶瓷的性能，是提高陶瓷質(zhì)量，改進(jìn)工藝的一種研究方法。

五、95％氧化鋁陶瓷-金屬的封接性能

95％氧化鋁陶瓷作為一類結(jié)構(gòu)陶瓷，要與金屬進(jìn)行封接，組成一個(gè)部件。特別是用在微波器件和真空開發(fā)管上的95％氧化鋁陶瓷通常把陶瓷-金屬封接性能作為重要指標(biāo)來(lái)考核?？己说膬?nèi)容：陶瓷-金屬封接性能要求強(qiáng)度要高，同時(shí)要求氣密性要好。在電子行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)SJ/T11246《真空開關(guān)管用陶瓷管殼》中規(guī)定，平均封接強(qiáng)度，采用標(biāo)準(zhǔn)瓷封接時(shí)，σa≥90Mpa；采用三點(diǎn)法測(cè)試時(shí)，σa≥90Mpa。封接件的氣密性，氦氣漏氣率Qk≤1×10-11Pam3/s