特點(diǎn)

采用第2、3代技術(shù)的等離子清洗機(jī)（第1代是壓縮空氣,第2代是氮?dú)?，?代是氬氣），在3種大氣等離子清洗機(jī)中清洗能力佳，清洗效果與真空等離子清洗機(jī)相當(dāng),行業(yè)內(nèi)稱為超強(qiáng)大氣清洗機(jī)。

• 氬氣的不掉渣、不產(chǎn)生靜電、清洗無(wú)副作用；氮?dú)獾氖褂梅奖?、清洗效果好?/li>
• 氬氣38℃的超低溫等離子火焰，熱損傷小，對(duì)OLED顯示屏及芯片無(wú)損傷，不會(huì)引起顯示屏發(fā)；氮?dú)?5℃等離子火焰；
• 氬氣產(chǎn)生等離子的電源電壓是300V, 低電壓不會(huì)損傷清洗基材、導(dǎo)電膜，氮?dú)怆妷菏?0000V,高壓清洗使基材表面散落下顆粒；
• 生產(chǎn)速度快，生產(chǎn)速度與機(jī)器皮帶速度及等離子頭數(shù)量有關(guān)。

技術(shù)參數(shù)

在LED封裝工藝流程中，需對(duì)基板、支架等配件表面存在的有機(jī)污染物、氧化層以及其他污染進(jìn)行表面處理，否則會(huì)影響整個(gè)LED封裝的成品率。故為保障整個(gè)工藝以及產(chǎn)品的品質(zhì)，通常會(huì)在點(diǎn)銀膠、引線鍵合、LED封膠這三個(gè)工藝之前，引入等離子清洗設(shè)備進(jìn)行等離子表面處理，以此來(lái)解決以上問(wèn)題。

雖說(shuō)傳統(tǒng)的LED硬板，在不使用等離子清洗的情況下，質(zhì)量也可達(dá)到一定的效果，但是隨著科技的發(fā)展，性能更加優(yōu)越的Mini-LED的出現(xiàn)，就必須使用等離子清洗后才能使Mini-LED封裝合格。

等離子體清洗技術(shù)屬于工業(yè)清洗領(lǐng)域的高端清洗方式，通常位于超聲波清洗的后面。超聲波清洗烘干后，如果粘接力達(dá)不到標(biāo)準(zhǔn)，就需要用到等離子來(lái)提升材料表面的親水性。等離子清洗屬于一種干式清洗，利用等離子體設(shè)備將工藝氣體激活成等離子體后，與待處理物體表面發(fā)生化學(xué)或物理反應(yīng)，去除材料表面有機(jī)物、氧化物等雜質(zhì)，從而提升材料表面的親水性。

Mini-LED基板

Mini-LED基板放大200倍

等離子在LED行業(yè)應(yīng)用主要包含在3個(gè)方面

點(diǎn)銀膠前需使用等離子清洗

基板上如果存在肉眼不可見(jiàn)的有機(jī)污染物，親水性就會(huì)較差，不利于銀膠和芯片的粘貼，并且也可能在貼片時(shí)造成芯片的粘接不牢等問(wèn)題。引入等離子清洗設(shè)備進(jìn)行表面處理后，不僅能清潔表面，還能夠?qū)⒒灞砻娲只?，從而提升其親水性，減少銀膠的使用量，節(jié)約成本，提高產(chǎn)品的質(zhì)量。

引線鍵合前

在將芯片粘貼到基板上之后，在固化的過(guò)程中是很容易引入一些細(xì)小顆粒或氧化物的，正是這些污染物，會(huì)使鍵合的強(qiáng)度變差，出現(xiàn)虛焊或焊接質(zhì)量差的情況。一塊LED需要焊接無(wú)數(shù)根金線，如果有一條線沒(méi)有焊牢出現(xiàn)問(wèn)題，就會(huì)導(dǎo)致整塊LED報(bào)廢。為改善這一問(wèn)題，就需要對(duì)其表面先進(jìn)行等離子體清洗，來(lái)提高LED基板表面活性，提高鍵合強(qiáng)度。

 LED封裝填充前

在LED注環(huán)氧樹(shù)脂膠過(guò)程中，假如存在污染物，就會(huì)引起成泡率的上升，導(dǎo)致LED封裝分層，同時(shí)也會(huì)影響到產(chǎn)品的質(zhì)量和使用壽命。因此在實(shí)際生產(chǎn)過(guò)程中，應(yīng)當(dāng)盡可能地避免在這一過(guò)程中形成氣泡。通過(guò)等離子清洗設(shè)備處理后，不但會(huì)提升芯片與基板和膠體之間的結(jié)合力，減少氣泡的形成，同時(shí)還能夠提升散熱率以及光的折射率。

Mini-LED基板顯微鏡顯示效果

Mini-LED基板等離子清洗測(cè)試效果

Mini-LED清洗需要使用真空射頻等離子清洗機(jī)，與濕法清洗相比，等離子清洗的優(yōu)勢(shì)表現(xiàn)在以下幾個(gè)方面：

1. 在經(jīng)過(guò)等離子清洗之后，被清洗物體已經(jīng)很干燥，可以直接進(jìn)行下道工序，提高工作效率。

2. 不使用三氯乙烷等有害污染物，屬于有利于環(huán)保的綠色清洗方式。

3. 高頻產(chǎn)生的等離子體與激光等直射光線不同，它的方向性不強(qiáng)，因此它可以深入到物體的微細(xì)孔眼和凹陷的內(nèi)部并完成清洗任務(wù)，所以不必過(guò)多考慮被清洗物體形狀的影響。而且對(duì)這些難清洗部位的清洗效果與用氟利昂清洗的效果相似甚至更好。

4. 整個(gè)清洗工藝流程在幾分鐘內(nèi)即可完成，因此具有產(chǎn)率高的特點(diǎn)。

5. 等離子清洗需要控制的真空度約在100Pa，這種真空度在工廠實(shí)際生產(chǎn)中很容易實(shí)現(xiàn)。這種裝置的設(shè)備成本不高，加上清洗過(guò)程不需使用價(jià)格較昂貴的有機(jī)溶劑，因此它的運(yùn)行成本要低于傳統(tǒng)的清洗工藝。

6. 由于不需要對(duì)清洗液進(jìn)行運(yùn)輸，儲(chǔ)存，排放等處理措施，所以生產(chǎn)場(chǎng)地很容易保持清潔衛(wèi)生。

7. 等離子體清洗的最大技術(shù)特點(diǎn)是，它不分處理對(duì)象，可處理不同的基材，無(wú)論是金屬，半導(dǎo)體、氧化物、還是高分子次材料（如聚丙烯、聚氯乙烯、聚四氟乙烯、聚酰亞胺、聚酯、環(huán)氧樹(shù)脂等高聚合物）都可用等離子體很好地處理。因此特別適合不耐熱和不耐溶劑的基底材料。而且還可以有選擇地對(duì)材料的整體，局部或復(fù)雜結(jié)構(gòu)進(jìn)行部分清洗。

8. 在完成清洗去污的同時(shí)，還能改變材料的本身的表面性能，如提高表面的潤(rùn)濕性能，改善膜的附著力等，這在許多應(yīng)用中都是非常重要的。