LED光源燈珠的檢驗內(nèi)容：(1).透鏡工藝評價、封裝膠水品種、有沒有玷污物、氣泡、氣密性評價。(2).熒光粉涂覆熒光粉層涂覆工藝評價、熒光粉顆粒度、粒度漫衍、因素、有沒有團(tuán)圓和沉降征象。(3).芯片芯片工藝評價、芯片圖形微觀布局丈量、缺點查找、芯片玷污物判定、有沒有走電、有沒有破壞。(4).引線鍵合鍵合工藝評價、一焊和二焊描寫觀察、弧高丈量、直徑丈量、引線因素判定。(5).固晶制程固晶工藝評價、固晶層是否有空虛、是否分層、固晶層因素、固晶層厚度。(6).支架鍍層工藝評價、支架因素、鍍層因素、鍍層厚度、支架氣密性。