TSC無觸點(diǎn)可控硅開關(guān)由大功率反并聯(lián)晶閘管模塊、光電隔離電路、觸發(fā)電路、保護(hù)電路、散熱裝置等組成。用于低壓400V系統(tǒng)容性負(fù)載的通斷控制，無沖擊涌流，無過壓，工作時(shí)無噪音，允許頻繁投切，安裝、接線簡單方便，特別適合配套快速投切SVC低壓動(dòng)態(tài)無功補(bǔ)償裝置使用。 
1： 等電位過零技術(shù)，實(shí)現(xiàn)電壓過零時(shí)導(dǎo)通、電流為零時(shí)切除，確保投入無沖擊涌流、切除無過電壓。
2：選用進(jìn)口大功率、高耐壓（反向耐壓1600V）可控硅模塊，經(jīng)多年實(shí)際項(xiàng)目運(yùn)行，工作穩(wěn)定可靠。
3：成熟穩(wěn)定的抗干擾電路設(shè)計(jì)，保證開關(guān)長期穩(wěn)定工作。
4：使用壽命長，免維護(hù)，投切時(shí)間小于25ms。

注：1.分補(bǔ)投切最大容量為30Kvar。 2.共補(bǔ)投切最大容量為50Kvar