華茂翔新品：高強度低溫?zé)o鹵錫膏，熔點145度，實際焊接溫度200度以下，適用于不耐高溫的燈珠，IC芯片，信號模塊等，適用行業(yè)不耐溫芯片、燈珠，信號模塊、FPC，光通信和線材行業(yè)。具有高強度的焊接能力，焊接強度接近無鉛高溫305錫膏90%左右。

  產(chǎn)  品  簡  介

     HX-660低溫錫膏是設(shè)計用于當今快速焊接生產(chǎn)工藝的一種免清洗型焊錫膏，使用錫銀X系列低熔點的無鉛合金焊粉及低溫助焊膏混合而成，適用于激光快速焊接設(shè)備和HOTBAR，焊接時間短可以達到300毫秒。本產(chǎn)品快速焊接過程無溶劑揮發(fā)，焊接過后沒有錫珠殘留，完全可以省掉清除錫珠的工序；同時本產(chǎn)品屬于零鹵素配方，有機殘留物極少，且呈透明狀，表面阻抗高，可靠性高；可以適應(yīng)點膠、印刷及針轉(zhuǎn)移等多種工藝。
優(yōu)點
1．本產(chǎn)品為無鹵素環(huán)保錫膏，殘留物極少，焊接后無需清洗。
2．低溫合金，能夠有效保護PCB及電子元器件，高活性，適合于鎳（Ni）表面的焊接。
3．印刷滾動性及落錫性好，對低至0.3mm間距焊盤也能完成精美的印刷；
4．連續(xù)印刷時，其粘性變化極少，鋼網(wǎng)上的可操作壽命長，超過8小時仍不會變干，仍保持良好印刷效果；
5．印刷后數(shù)小時仍保持原來的形狀，基本無塌落，貼片元件不會產(chǎn)生偏移；
6．具有的焊接性能，可在不同的部位表現(xiàn)出適當?shù)臐櫇裥裕?br>7．可適應(yīng)不同檔次焊接設(shè)備的要求，無需在充氮環(huán)境下完成焊接，在較寬的回流焊爐溫范圍內(nèi)仍可表現(xiàn)出良好的焊接性能；
8．焊接強度可以和錫銀銅媲美，主要用于不耐高溫線材和芯片又要求強度高的產(chǎn)品
二、產(chǎn)品特性
表1.產(chǎn)品規(guī)格及特性
                  項目
  型號 HX-660 單位 標準
焊錫粉 焊錫合金組成 SnAgX - JIS Z 3283 EDAX分析儀
 熔點 143℃ ℃ 差示熱分析儀 DSC
 焊錫粉末形狀 球形 - 掃描電子顯微鏡 SEM
 焊錫粉末粒徑 20-38 μm 鐳射粒度分析 Laser particle size
助焊劑 類型 ROL0級 - JIS Z 3197 (1999)