冠眾鑫 PCB多層線路板 HDI電路板FPC板打樣
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深圳市冠眾鑫科技有限公司

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商品參數
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商品介紹
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品牌 冠眾鑫
層數 4層
板厚 0.8mm
表面處理 沉金2U
銅厚 1OZ
最小孔徑 0.25mm
最小線寬線距 4mil/3.5mil
特殊孔 半孔0.65mm
BGA尺寸 11.81mil
外形尺寸 22.5mm*40.1mm
板材品牌 南亞
TG值 TG135
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公司名稱 深圳市冠眾鑫科技有限公司
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電話 萨萭营营-萬萧萪萧萪萩营萩
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傳真 萨萭营营-萬萭萤萩萦萤萦萬
地址 廣東省深圳市
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