Engineering Specifications

? XY Resolution

0.010 nm

0.005 nm

0.003 nm

? XY Linearity

<0.1%

<0.1%

<0.1%

? Z Resolution

0.003 nm

0.003 nm

0.0015 nm

? Z Linearity

<0.1%

<0.1%

<0.1%

Performance Specializations

? XY Range

100 μm

50 μm

15 μm

? XY Linearity

<1%

<1%

<1%

? XY Resolution

? Closed Loop

<6 nm

<3 nm

<1 nm

? Open Loop

<1 nm

<1 nm

<0.3 nm

? Z Range

17 μm

17 μm

7 μm

? Z Linearity

? Open Loop

<5%

<5%

<5%

? Closed Loop

<1%

<1%

<1%

? Z Sensor Noise

1 nm

1 nm

N.A.

? Z Feedback Noise

<0.15 nm

<0.15 nm

<0.035 nm

Actuator Type

Piezo

Piezo

Piezo

Design

Modified Tripod

Modified Tripod

Modified Tripod

XY Sensor Type

Strain Gauge

Strain Gauge

Strain Gauge

Z Sensor Type

Strain Gauge

Strain Gauge

N.A.

Electronic Control Specifications

? XY Scan

2 × 28-bits

24-bit scan DAC, 4-bit gain

192 KHz

? XY Linearization Control

2 × 24 bits

24 bit ADC

192 KHz

? Z Axis Control

Analog

4 amplifier – GPID

1 microvolt noise

? Input Signal Bandwith

5 MHz

? Z axis Signal Capture

20 bits

16-bit ADC, 4-bit gain

50 KHz

? Phase Signal Capture

2 × 16bits

ADC

50 KHz

? L-R Signal Capture

2 × 16 bits

ADC

50 KHz

? Amplitude Signal Capture

2 × 16 bits

ADC

50 KHz

? Z Error Signal Capture

2 × 16 bits

ADC

50 KHz

? Main Controller MPU

80 MHz/105 DMIPS, 32 Bits (5-stage pipeline, Harvard architecture)

? Excitation/Modulation

Analog PLL

0-800 KHz

? Communication

USB 2.0

? Signal capture specified includes the image logger option. Without Image Logger 1 X 16 bits

Optional Electronics Specifications

? User Input Signal (1)

32 × 18 bits

ADC

625 KHz

? User Output (1)

32 × 18 bits

DAC

625 KHz

? User Monitor(1)

48 Lines

Digital IO

MHz

? Optional Controller MPU (2)

80 MHz/105 DMIPS, 32 Bits (5-stage pipeline, Harvard architecture)

(1) Optional User I/O upgrade

                                      (2) Used for MFM, PhotoCorrect, EFM

原子力顯微鏡參數(shù)指標(biāo)

原子力顯微鏡（AFM）可以在不破壞樣品內(nèi)部結(jié)構(gòu)的情況下觀測(cè)樣品的微區(qū)三維形貌和多相結(jié)構(gòu)；同時(shí)可對(duì)樣品表面的物理化學(xué)特性進(jìn)行研究，數(shù)值測(cè)定與分析。

    強(qiáng)調(diào)指出本指標(biāo)（即驗(yàn)收指標(biāo)）均為客戶實(shí)際工作狀態(tài)下的指標(biāo)。

二、配置及參數(shù)要求

1.標(biāo)準(zhǔn)工作模式：

1.1輕敲模式(vibration mode)

1.2接觸模式 (Contact mode)

1.3相位成像模式 (Phase imaging)

1.4橫向力模式 (Lateral force Microscopy LFM)

1.5力曲線測(cè)試（Force curve）

1.6 納米操控 （nanomanipulation）

1.7 納米刻蝕 （nanolithography）

1.8 力矩陣模式可測(cè)試樣品彈性模量和粘附力 （Force mapping）

1.9 摩擦力測(cè)試 （Friction force Microscope）

2. 可選工作模式：

2.1 磁力顯微鏡模式（MFM mode）

2.2 靜電力顯微鏡模式（EFM mode）

2.3 導(dǎo)電顯微鏡模式（C-AFM mode）

2.4 液相模式 （Liquid scan mode）

2.系統(tǒng)尺寸：AFM（不包括控制器與電腦）以及保障AFM達(dá)到招標(biāo)要求所需的防震隔音電磁屏蔽系統(tǒng)整體尺寸不超過50*50*85cm。

3. ★自動(dòng)化控制：

3.1具有軟件自動(dòng)進(jìn)針功能。通過軟件控制Z方向馬達(dá)實(shí)現(xiàn)探針自動(dòng)進(jìn)針，馬達(dá)行程25mm，最小步長(zhǎng)330nm，最大速度 8 mm/分鐘。

可通過電腦全程觀察下針過程，精準(zhǔn)定位。

4.掃描器

4.1★掃描器須是X,Y,Z三軸分離的掃描器。掃描范圍 ：50×50×17μm，Z方向系統(tǒng)噪音0.035nm。 可選100×100×17μm， 15×15×7μm 掃描器。

4.2 樣品臺(tái)尺寸：25mm*25mm*18mm 。

5. 光電二極管測(cè)試帶寬≥500KHz

6.控制器:

6.1: 數(shù)據(jù)連接接口USB輸出

6.2: XY軸掃描使用2個(gè)工作在192Khz的28位DAC控制。

6.3: 振幅/相位探測(cè)器頻率范圍0Khz-800kHZ,輸出電壓10Vpp，增益控制

6.4:  Z軸反饋控制使用GPID（通用總線接口），具有4位增益系統(tǒng)，

6.5: 提供智能故障診斷系統(tǒng)，如發(fā)生故障，可迅速進(jìn)行診斷與處理。 

7.操作軟件：使用Laview環(huán)境語言控制，免費(fèi)提供操作軟件，并提供終身免費(fèi)維護(hù)及升級(jí)，同時(shí)開放人機(jī)交流界面的源代碼。同時(shí)提供Gwyddion IMAGE ANALYSIS SOFTWARE 數(shù)據(jù)分析系統(tǒng)

8．電腦配置不差于以下要求：8G內(nèi)存工作站主機(jī)；4核的Intel處理器; 硬盤總?cè)萘?T; 1臺(tái)34寸帶魚屏顯示器。

9. 光學(xué)系統(tǒng)：

9.1 頂視系統(tǒng)CMOS像素點(diǎn)≥300萬，光學(xué)分辨率≤2微米，視場(chǎng)范圍從2mm*2mm到300um*300um可調(diào)，放大倍率從45倍到400倍機(jī)械可調(diào)。

9.2 ★具有側(cè)視系統(tǒng)使用500萬像素高質(zhì)量長(zhǎng)焦顯微鏡頭，側(cè)視顯微系統(tǒng)分辨率高于10微米，提供可視化下針，可以通過電腦精確觀察控制下針過程，防止撞針，也有利于做界面力粘小球等等高階力學(xué)實(shí)驗(yàn)。

10.  防震隔音屏蔽系統(tǒng)要求：能夠保證AFM在指定的安裝環(huán)境正常工作。

11.附件：

11.1 探針：10根輕敲模式探針。

11.2 標(biāo)準(zhǔn)樣品：校準(zhǔn)光柵，和云母片。

11.3 工具：各種操作AFM所必須的鑷子以及螺絲刀等。