托普科松下NPM-W2多功能貼片機(jī)
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商品參數(shù)
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商品介紹
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聯(lián)系方式
品牌 托普科
基板尺寸 支持 單軌*1 雙軌*1
最快速度 38 500cph （0.094 s/ 芯片）
貼裝精度 （Cpk ≧1） ± 40 μm/芯片
元件尺寸 （mm） 0402芯片*7? L 6 × W 6 × T 3
點(diǎn)膠速度 0.16 s/dot （條件： XY＝10 mm 、Z＝4 mm 以內(nèi)移動(dòng)、無θ旋轉(zhuǎn)）
重量 2 470 kg（只限主體:因選購件的構(gòu)成而異。）
設(shè)備尺寸*2（mm） W 1 280 mm*3 × D 2 332 mm*4 × H 1 444 mm*5
空壓源*2 0.5 MPa、200 L /min（A.N.R.）
電源 三相 AC 200, 220, 380, 400, 420, 480 V 2.8 kVA
商品介紹



規(guī)格


機(jī)種名
NPM-W2
后側(cè)工作頭
前側(cè)工作頭
輕量
16吸嘴貼裝頭
12吸嘴貼裝頭
輕量
8吸嘴貼裝頭
3吸嘴貼裝頭V2
點(diǎn)膠頭
無工作頭
輕量16吸嘴貼裝頭
NM-EJM7D
NM-EJM7D-MD
NM-EJM7D
12吸嘴貼裝頭
輕量8吸嘴貼裝頭
3吸嘴貼裝頭V2
點(diǎn)膠頭
NM-EJM7D-MD
-
NM-EJM7D-D
檢查頭
NM-EJM7D-MA
NM-EJM7D-A
無工作頭
NM-EJM7D
NM-EJM7D-D
-
 
基板尺寸
（mm）
 單軌*1 整體實(shí)裝 L 50 × W 50 ～ L 750 × W 550
2個(gè)位置實(shí)裝 L 50 × W 50 ～ L 350 × W 550
雙軌*1 雙軌傳送（整體） L 50 × W 50 ～ L 750 × W 260
雙軌傳送（2個(gè)位置） L 50 × W 50 ～ L 350 × W 260
單軌傳送（整體） L 50 × W 50 ～ L 750 × W 510
單軌傳送（2個(gè)位置） L 50 × W 50 ～ L 350 × W 510
電源 三相 AC 200, 220, 380, 400, 420, 480 V 2.8 kVA
空壓源*2 0.5 MPa、200 L /min（A.N.R.）
設(shè)備尺寸*2（mm） W 1 280 mm*3 × D 2 332 mm*4 × H 1 444 mm*5
重量 2 470 kg（只限主體:因選購件的構(gòu)成而異。）
貼裝頭 輕量16吸嘴貼裝頭（每貼裝頭） 12吸嘴貼裝頭（每貼裝頭） 輕量8吸嘴貼裝頭
（每貼裝頭）		 3吸嘴貼裝頭V2
（每貼裝頭）

高生產(chǎn)模式
「ON」

 高生產(chǎn)模式
「OFF」

高生產(chǎn)模式
「ON」

 高生產(chǎn)模式
「OFF」
最快速度 38 500cph
（0.094 s/ 芯片）		 35 000cph
（0.103 s/ 芯片）		 32 250cph
（0.112 s/ 芯片）		 31 250cph
（0.115 s/ 芯片）		 20 800cph
（0.173 s/ 芯片）		 8 320cph
（0.433 s/ 芯片）
6 500cph
（0.554 s/ QFP）
貼裝精度
（Cpk ≧1）		 ± 40 μm/芯片 ±30 μm/芯片
（±25μm/芯片*7）		 ± 40 μm/芯片 ± 30 μm/芯片 ± 30 μm/芯片
± 30 μm/QFP
□12 mm ? □32 mm
± 50 μm/QFP
□12 mm 以下		 ± 30 μm/QFP
元件尺寸
（mm）		 0402芯片*7? L 6 × W 6 × T 3 03015*7*8 0402芯片*7? L 6 × W 6 × T 3 0402芯片*7? L 12 × W 12 × T 6.5 0402芯片*7? L 32 × W 32 × T 12 0603芯片? L 150 × W 25 (對(duì)角152) × T 30
元件供給 編帶 編帶寬：4 / 8 / 12 / 16 / 24 / 32 / 44 / 56 mm 編帶寬：4?56 mm 編帶寬：4?56 / 72 / 88 / 104 mm
Max. 120品種（編帶寬度：4、8 mm 編帶） 前后交換臺(tái)車規(guī)格 ：Max.120品種
（編帶寬度、供料器按左述條件）
單式托盤規(guī)格 ：Max.86品種
（編帶寬度、供料器按左述條件）
雙式托盤規(guī)格：Max.60品種
（編帶寬度、供料器按左述條件）
桿狀 - 前后交換臺(tái)車規(guī)格 ：Max.30品種（單式桿狀供料器）
單式托盤規(guī)格 ：Max.21品種（單式桿狀供料器）
雙式托盤規(guī)格：Max.15品種（單式桿狀供料器）
托盤 - 單式托盤規(guī)格 ：Max.20品種
雙式托盤規(guī)格：Max.40品種
點(diǎn)膠頭
打點(diǎn)點(diǎn)膠
描繪點(diǎn)膠
點(diǎn)膠速度 0.16 s/dot
（條件： XY＝10 mm 、Z＝4 mm 以內(nèi)移動(dòng)、無θ旋轉(zhuǎn)）		 4.25 s/元件
（條件： 30 mm × 30 mm角部點(diǎn)膠）*9
點(diǎn)膠位置精度
（Cpk≧1）		 ± 75 μ m /dot ± 100 μ m /元件
對(duì)象元件 1608芯片? SOP、PLCC、QFP、連接器、BGA、CSP BGA、CSP
 
檢查頭
2D檢查頭（A）
2D檢查頭（B）
分辨率 18 μm 9 μm
視野（mm） 44.4 × 37.2 21.1 × 17.6
檢查處理
時(shí)間		 錫膏檢查*10 0.35 s/視野
元件檢查*10 0.5 s/視野
檢查對(duì)象 錫膏檢查*10 芯片元件： 100 μm × 150 μm以上（0603以上）
封裝元件： φ150 μm以上		 芯片元件：80 μm × 120 μm以上（0402以上）
封裝元件： φ120 μm以上
元件檢查*10 方形芯片（ 0603以上）、SOP、QFP（ 0.4 mm間距以上）、CSP、BGA、鋁電解電容器、可調(diào)電阻、微調(diào)電容器、線圈、連接器*11 方形芯片（ 0402以上）、SOP、QFP（ 0.3 mm間距以上）、CSP、BGA、鋁電解電容器、可調(diào)電阻、微調(diào)電容器、線圈、連接器*11
檢查項(xiàng)目 錫膏檢查*10 滲錫、少錫、偏位、形狀異常、橋接
元件檢查*10 元件有無、偏位、正反面顛倒、極性不同、異物檢查*12
檢查位置精度（Cpk≧1）*13 ± 20 μm ± 10 μm
檢查點(diǎn)數(shù) 錫膏檢查*10 Max. 30 000 點(diǎn)/設(shè)備（元件點(diǎn)數(shù)： Max. 10 000 點(diǎn)/設(shè)備）
元件檢查*10 Max. 10 000 點(diǎn)/設(shè)備


*1：與NPM-D3/D2/D連接時(shí),請(qǐng)另行商洽。與NPM-TT以及NPM不可連接。
*2：只限主體
*3：兩側(cè)延長傳送帶（300mm）貼裝時(shí)W尺寸為1880mm
*4：托盤供料器貼裝時(shí)D尺寸2570mm、交換臺(tái)車安裝時(shí)D尺寸2465mm
*5：顯示器、信號(hào)塔、天頂風(fēng)扇蓋除外。
*6：±25μm貼裝對(duì)應(yīng)是選購件。（本公司指定條件）
*7：03015/0402芯片需要專用吸嘴和編帶供料器
*8：03015貼裝對(duì)應(yīng)是選購件。（本公司指定條件: 貼裝精度 ±30μm/芯片 ）
*9：包括基板高度測(cè)定時(shí)間0.5s。
*10：在一個(gè)檢查頭不能同時(shí)進(jìn)行錫膏檢查和元件檢查。
*11：詳細(xì)請(qǐng)參照《規(guī)格說明書》。
*12：檢查對(duì)象的異物是指芯片元件。（03015除外）
*13： 是根據(jù)本公司計(jì)測(cè)基準(zhǔn)對(duì)面補(bǔ)正用的玻璃基板計(jì)測(cè)所得的錫膏檢查位置的精度。另外，受周圍溫度的急劇變化，可能會(huì)有影響。
*速度、檢查時(shí)間及精度等值，會(huì)因條件而異。
*詳細(xì)請(qǐng)參照《規(guī)格說明書》。


聯(lián)系方式
公司名稱 深圳市托普科實(shí)業(yè)有限公司
聯(lián)系賣家 向經(jīng)理 （QQ：3276602334）
手機(jī) 잵잰잯잵재잰잭잱잯잭잳
網(wǎng)址 http://www.topsmt.com/
地址 廣東省深圳市
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