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深圳市托普科實(shí)業(yè)有限公司 
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深圳市托普科實(shí)業(yè)有限公司
店齡5年 · 
企業(yè)認(rèn)證 · 
廣東省深圳市
主營產(chǎn)品: SMT整體方案, 貼片機(jī)整線銷售, 貼片機(jī)整線出租, 貼片機(jī), SMT租賃, 海外二手貼片機(jī), 西門子貼片機(jī), 松下貼片機(jī), 富士貼片機(jī), 非標(biāo)自動化設(shè)備設(shè)備, 插件機(jī), 分板機(jī), 下板機(jī), 點(diǎn)膠機(jī)
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店齡5年 · 企業(yè)認(rèn)證 · 廣東省深圳市 深圳市托普科實(shí)業(yè)有限公司
主營產(chǎn)品： SMT整體方案, 貼片機(jī)整線銷售, 貼片機(jī)整線出租, 貼片機(jī), SMT租賃, 海外二手貼片機(jī), 西門子貼片機(jī), 松下貼片機(jī), 富士貼片機(jī), 非標(biāo)自動化設(shè)備設(shè)備, 插件機(jī), 分板機(jī), 下板機(jī), 點(diǎn)膠機(jī)
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托普科Warer-Bump-Wire
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商品參數(shù)
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商品介紹
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品牌 托普科
型號 ZEUS
加工定制 標(biāo)準(zhǔn)設(shè)備
解析度 009004
電源 200~240AC,50/60/Hz signgle Phase, 5kgf/cm2
規(guī)格 1200 X 1445 X 1600 (WxDxH)
可售賣地 全國
數(shù)量 10
封裝 SiP,FCBGA,FOWLP/FORPLP,WLCSP
影像 3D
商品介紹
3D Wafer Bump（晶元錫焊）、Wire Bonding（引線鍵合）AOI檢測系統(tǒng)
高精度3D Wafer（晶元）檢測
精密解析度配置可實(shí)現(xiàn)針對Foot形態(tài)元件的整體檢測
可直接檢測鏡面元件，避免反光問題
奔創(chuàng)特有的3D技術(shù) 實(shí)現(xiàn)元件的精準(zhǔn)3D成型，機(jī)器鏡頭采用同軸照明輔助2D檢測。
支持SIP/FCBGA/FOWLP/FOPLP/WLCSP等各種封裝方式的解決方案
AOI + SPI 混合檢測系統(tǒng)
精密解析度實(shí)現(xiàn)針對Bump、Mini LED、009004等各種微型、密集型元件的3D檢測
聯(lián)系方式
公司名稱 深圳市托普科實(shí)業(yè)有限公司
聯(lián)系賣家 向經(jīng)理 
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地址 廣東省深圳市
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