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行業(yè)應用：

藍寶石&玻璃蓋板、光學玻璃、半導體封裝芯片、藍寶石&硅晶圓&陶瓷基板等脆性材料，熱敏感的高分子&無機材料，微細鉆孔，切割。

具體應用比如：

1、手機蓋板和光學鏡頭外形切割                    5、精密微細齒輪切割

2、半導體集成電路芯片切割                        6、發(fā)動機噴油嘴微鉆孔

3、光學鏡片外形切割鉆孔                          7、液晶面板切割

4、精密傳感器微細鉆孔                            8、有機&無機材料新型柔性顯示或微細電子電路蝕刻&切割

機器優(yōu)點：

1、采用皮秒或者飛秒激光器，超短脈沖加工幾乎無熱傳導，適于任意有機&無機材料的高速切割與鉆孔,最小3μm的崩邊和熱影響區(qū)。

2、采用單激光器雙光路分光技術,雙激光頭加工，效率提升一倍。

3、CCD視覺預掃描&自動抓靶定位、最大加工范圍650mm×450mm 、XY平臺拼接精度≤±3μm。

4、支持多種視覺定位特征，如十字、實心圓、空心圓、L型直角邊、影像特征點等。

5、自動裂片清洗、視覺檢測分揀、機器人自動上下料。

6、6年激光微細加工系統(tǒng)研發(fā)技術積淀、世界一線品牌關鍵零組件選型，連續(xù)7×24小時無故障工作，實際產(chǎn)能更高。