特點

一．設(shè)備概述

早期的電路板切片取樣大都采用沖剪式或鋸割式的取樣方式，而這兩種方式都有可能造成樣片變形，（特別是PCB板的層數(shù)較高，板較厚時）從而導(dǎo)致觀察，測試不準確的致命缺陷，我司獨立開發(fā)生產(chǎn)的自動金相取樣機，具有鉆銑功能，操作簡便，取樣迅速，樣品邊緣光滑，不會破壞試樣內(nèi)部結(jié)構(gòu)，讓你的試驗切片在金相顯微下能更真實，客觀的反映產(chǎn)品實際情況，在PCB金相切片的取樣技術(shù)上獨樹一幟，與國外同類機型比較，價格優(yōu)勢非常明顯，是我司專為PCB廠物理實驗室貼身打造的一款實用取樣工具。

二．技術(shù)參數(shù)：（收機標準）

切割取樣尺寸：長×寬=5*5~200*200mm（可由客戶任意設(shè)定）

最大待取整板尺寸：600*700mm（能取到PCB板的任何位置）

機臺電壓功率：220V  2000W   50Hz/5A

配制精密高速主軸：40000r/min、400w、AC110V±10%/50Hz/5A

切割刀：1/8〞（自由更換鑼刀，推薦2.0mm）

氣源氣壓:0.6-0.8Mpa

鐳射光源定位：十字線。

切割精度：0.1MM 精細,無毛刺.

進刀方式為氣動下降，取樣塵灰吸塵機可吸收，取樣完自動停機。

機臺尺寸：750*850*1650MM（長*寬*高）

保護裝置：傳感保護，作業(yè)時手過操作區(qū)停機保護，以防傷手。

切割厚度：0.5-10MM厚任意取。

吸塵器：1200W