BGA 封裝前表面清洗處理

采用該項技術封裝的器件是一種表面貼裝型器件清洗是 C BG 峪寸裝中的一道互要工序，它對電子產品的質 t 和可 t 性起，極為互要的作用．對于 cBGA 電子產品，植球后都礴要進行嚴格有效的． ) ．洗以去除殘留引解劑和污染物 BGA 的清洗包括 pc 晰 e 。吐寸裝前表面瀟洗，打金線 wIRE oieeond . ng 前處理， 〔 M 雌寸裝前處理：提高布線 l 連線強度和伯賴 · ｝生（去除用烽油墨等殘余物）隨看信息處理量的不斷加大以及芯片運算速度的提高， Ic 封裝領域愈來愈多的采用高集成度的 BG 吐寸裝形式，與之相對應的 Pc 吐 BGA Pad 也大規(guī)模的出現(xiàn)，一籟 ! c 的 BGA 焊點與對應的 Pad 往往達到幾百甚至幾千個，其每一點焊接的可靠性變得越來越重要，成為 BG 叼占裝良牽的關鍵。在 BGA 貼裝前對 PcB 上的 Pad 進行等離子體表面處理，可使 Pad 表面達到清潔、粗化和活化的效果，極大的提高了 BGA 貼裝的一次成功率。