NXP SPC5604BF2MLQ6微處理器電子元器件NXP批號21封裝LQFP144
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商品參數(shù)
|
商品介紹
|
聯(lián)系方式
品牌 NXP
封裝 QFP144,.87SQ,20
批號 21+
產(chǎn)品說明 不含鉛
功率 3.6V
包裝 盤裝
特色服務(wù) 原裝正品
類型 集成電路
系列 SPC5604BF2MLQ6
應(yīng)用領(lǐng)域 MCU
型號 SPC5604BF2MLQ6
數(shù)量 5000
商品介紹
詳細(xì)參數(shù):Source Content uid
SPC5604BF2MLQ6
是否Rohs認(rèn)證
符合
生命周期
Active
包裝說明
LFQFP, QFP144,.87SQ,20
是否符合REACH標(biāo)準(zhǔn)
compliant
HTS代碼
8542.31.00.01
風(fēng)險(xiǎn)等級
5.57
具有ADC
YES
位大小
32
CPU系列
E200
最大時鐘頻率
16 MHz
DMA 通道
YES
外部數(shù)據(jù)總線寬度
64
JESD-30 代碼
S-PQFP-G144
長度
20 mm
濕度敏感等級
3
I/O 線路數(shù)量
123
端子數(shù)量
144
最高工作溫度
125 °C
最低工作溫度
-40 °C
PWM 通道
YES
封裝主體材料
PLASTIC
封裝代碼
LFQFP
封裝等效代碼
QFP144,.87SQ,20
封裝形狀
SQUARE
封裝形式
FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH
電源
3.3/5 V
認(rèn)證狀態(tài)
Not Qualified
RAM(字節(jié))
32768
ROM(單詞)
524288
ROM可編程性
FLASH
篩選級別
AEC-Q100
速度
64 MHz
子類別
Microcontrollers
最大供電電壓
3.6 V
最小供電電壓
3 V
標(biāo)稱供電電壓
3.3 V
表面貼裝
YES
技術(shù)
CMOS
溫度等級
AUTOMOTIVE
端子形式
GULL WING
端子節(jié)距
0.5 mm
端子位置
QUAD
寬度
20 mm

聯(lián)系方式
公司名稱 芯想事成
聯(lián)系賣家 譚雄飛 (QQ:3557763629)
手機(jī) 萦萫萤萫萦萦萬萨萦萫萪
地址 廣東省東莞市
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