使用方法：

元器件作一般清潔處理后，切開管口套上的尖嘴，擠出膠體，涂膠粘合。在室溫25℃，濕度50%的環(huán)境下，24小時固化深度為2—3毫米。如膠合面積大、膠層厚則固化時間更長，室溫下放置時間越長粘合效果越好。如耐溫元器件可在膠層徹底固化後置於50℃～150℃間任一溫度內烘4～12小時，可達更好的強度和粘合效果。