產(chǎn)品特性

以性能和經(jīng)濟性滿足空間受限數(shù)據(jù)中心的需求

R2700 G3在緊湊的空間內(nèi)實現(xiàn)了性能、可擴展性、可靠性的完美平衡，通過人性化的系統(tǒng)設計和簡捷高效的管理方案，降低成長型企業(yè)的TCO。

作為一款自主研發(fā)的經(jīng)濟可用雙路1U機架式服務器，R2700 G3基于英特爾?至強? 可擴展家族處理器，配合六通道2933MHz DDR4內(nèi)存技術(shù)，為用戶提供高達50%的性能提升。R2700 G3采用模塊化設計，允許用戶根據(jù)業(yè)務需求分段進行IT投資，提供更高的投資回報。通過完善的管理方案，實現(xiàn)全生命周期的管理，大大降低服務器的管理和維護難度。

R2700 G3服務器針對性能和密度優(yōu)化，是空間受限數(shù)據(jù)中心的理想選擇。這些工作負載對性能、能效和密度之間的平衡有著極為苛刻的要求。

中型數(shù)據(jù)中心 – 中型企業(yè)和云服務提供商數(shù)據(jù)中心的工作負載

IT基礎(chǔ)架構(gòu) – 中小企業(yè)的基礎(chǔ)IT應用

分布式計算 – 分布式環(huán)境中的云和大數(shù)據(jù)應用

虛擬化應用 – 中等密度的虛擬機部署

為了支持您的異構(gòu)IT環(huán)境，R2700 G3 服務器可支持 Microsoft? Windows? 和 Linux操作系統(tǒng)，以及 VMware 和 H3C CAS 環(huán)境。

產(chǎn)品規(guī)格

計算	最大支持2顆英特爾?至強?可擴展處理器系列或瀾起津逮?處理器系列，最多20個內(nèi)核，最大功率125W
芯片組	英特爾? C621
內(nèi)存	最大支持16根DDR4內(nèi)存，最高速率2933MT/s，支持RDIMM或LRDIMM，最大容量2.0TB 支持8根英特爾?傲騰?數(shù)據(jù)中心級持久內(nèi)存（DCPMM）
存儲控制器	標配板載陣列控制器，支持SATA RAID 0/1/10/5 可選基于陣列卡專用插槽的HBA卡，支持SATA/SAS RAID 0/1/10 可選基于陣列卡專有插槽的陣列卡，支持RAID 0/1/10/5/6/50/60/1E 可選基于標準PCIe插槽的HBA卡和陣列卡
FBWC	最高支持4GB DDR4-2133MHz緩存
存儲	最高支持前置4LFF和后置2SFF；最高支持前置10SFF和后置2SFF；支持SAS/SATA HDD/SSD硬盤 支持8塊前置NVMe硬盤 支持SATA M.2選件
網(wǎng)絡	板載1個1Gbps管理網(wǎng)口 可選通過mLOM擴展4×1GE電口 可選基于標準PCIe插槽的網(wǎng)絡適配器
擴展插槽	4個PCIe 3.0可用插槽 (1個陣列卡專用插槽，1個網(wǎng)卡專用插槽)
接口	可選前置VGA，標配后置VGA和串口；4 個USB 3.0（2后置，2內(nèi)置）；可選2個MicroSD
GPU支持	支持2塊單寬GPU
光驅(qū)	支持外置光驅(qū)；4LFF和8SFF機型支持內(nèi)置光驅(qū)
管理	HDM無代理管理工具（帶獨立管理端口）和 H3C FIST管理軟件
安全性	支持機箱入侵檢測，TCM/TPM安全模塊
電源和散熱	可選白金級別550W / 800W / 850W / 1200W 1+1冗余電源，可選鈦金級別1+1冗余電源 可選800W負48V / 336V直流電源模塊，支持1+1冗余 支持熱插拔冗余風扇
認證	CCC，CECP，SEPA, CE, CB等認證
工作溫度	5℃～45℃（工作溫度支持受不同配置影響，詳情請參考詳細產(chǎn)品技術(shù)文檔描述）
外形/ 機箱尺寸	1U機箱： 42.9mm(高)*434.6mm(寬)* 780mm(深)（不含安全面板） 42.9mm(高)*434.6mm(寬)* 803mm(深)（含安全面板）
保修	三年5*9，下一工作日響應(NBD)