本公司為了完善和配合 SMT 一些特殊無鉛產(chǎn)品焊接而專門開發(fā)設(shè)計(jì)的一種免洗產(chǎn)品。經(jīng)過科學(xué)配方的助焊膏與低氧率無鉛球形合金焊粉組成。符合歐盟  ROHS 標(biāo)準(zhǔn)，可滿足 SMT 生產(chǎn)對耐溫性有特殊焊接要求工藝產(chǎn)品。

 

產(chǎn)品特點(diǎn)：

1.具有極強(qiáng)的連續(xù)印刷性能，適用于一般細(xì)間距和精密元器件。

2.潤濕性脫模性好，抗冷坍塌和抗干性強(qiáng)。

3.適用一些不能耐高溫的紙質(zhì) PCB 板或軟板類小型元器件特殊要求的焊接，細(xì)間距和高精密元器件及少有連錫立碑移位現(xiàn)象。

4.上錫飽滿光亮殘留物少白色透明，無氟等極強(qiáng)腐蝕性物質(zhì)。

5.絕緣抗阻強(qiáng)適合 ICT 性能測試。

 

 

錫膏使用要求和保存指導(dǎo)

 

一，錫膏使用要求和注意事項(xiàng)：

錫膏在使用前，預(yù)先將錫膏從冰箱中取出，放置室內(nèi)中自然回溫 3-4 小時以上，這是為了達(dá)到錫膏恢復(fù)至正常的室內(nèi)工作溫度。注---回溫過程中不得開啟錫膏瓶蓋，防止空氣中水分在錫膏表面冷凝影響錫膏的粘度和在產(chǎn)品上得焊接效果,錫膏最佳使用最環(huán)境溫度 22-24℃濕度為 55-65％。

 

錫膏在使用前，為了焊劑和錫粉的均勻混合，回溫后請充分?jǐn)嚢琛＃ㄊ止嚢?3-5 分鐘，機(jī)器攪拌 1-3 分鐘）。錫膏攪拌后狀態(tài)能自然流動即可。

 

錫膏的印刷條件和注意事項(xiàng)：

錫膏印刷刮刀標(biāo)準(zhǔn)角度為 60 度。

印刷刮刀硬度 80-100（不銹鋼刮刀和聚胺甲酸脂刮刀最為理想）。

印刷速度 20-80 ㎜／sec。

印刷壓力在 200 ㎎／㎝2

人工半自動或全自動均可。

錫膏印刷用量因根據(jù)產(chǎn)品，刮刀和模板的尺寸而定。

印刷時如需在模板上添加錫膏時應(yīng)對錫膏進(jìn)行簡單的人工攪拌后再添加。

為了提高連續(xù)印刷后錫膏的脫模效果，定時清理模板的下方。清理方式酒精和清洗劑配合無塵擦網(wǎng)紙最佳。

印刷完成的 PCB 應(yīng)盡快進(jìn)行元器件貼裝，建議停留時間不要超過 4 小時以免焊劑揮發(fā)影響焊接效果。

為了最大限度地維持開蓋后錫膏的特性，必須一直保持未使用完的錫膏處于密封狀態(tài)。

建議錫膏開蓋后 24 小時內(nèi)用完，開蓋后的錫膏在常溫下特性最大限度維持 48 小時。

R.印刷停止作業(yè)時應(yīng)將未使用完的錫膏收回錫膏瓶，瓶口清理干凈密封好放回冰箱中冷藏，及時清洗模板以免堵塞模板口影響下次使用。

二次回溫開瓶后的錫膏如在印刷過程中停留時間過久影響到了印刷效果可

添加本公司的專用焊劑來改善印刷效果，不可添加其它非專用的焊劑或溶劑類的物質(zhì)。

控制好工作環(huán)境中空氣流動過大，以免造成錫膏中焊劑揮發(fā)影響錫膏性能。

 二，無鉛錫膏低溫系列爐溫使用曲線圖：

此溫度曲線只作參考，不同的回流焊，過爐產(chǎn)品擺放的密度，不同材質(zhì)的 PCB 板和元器件都會對回流焊溫度產(chǎn)生影響-峰值溫度 175-185℃

 

曲線參數(shù)對照表

 

三，錫膏的保存：

錫膏應(yīng)在 5-10 度的環(huán)境中冷藏。不能冷凍防止溫度過低以免造成錫膏表面結(jié)晶影響錫膏的品質(zhì)。

錫膏在 5-10 度的環(huán)境中保質(zhì)期為 6個月。

未開瓶使用過的錫膏在常溫中建議存放期限不超過 5 天.

錫膏冷藏區(qū)應(yīng)放置常規(guī)溫度計(jì)實(shí)時監(jiān)測存放區(qū)的溫度是否符合錫膏的保存條件。貨品應(yīng)遵循先進(jìn)新出原則。

 

錫膏常見問題及原因分析

錫膏在使用過程中，從印刷，貼片，過回流焊會遇到一些各種各樣的問題，這些問題給錫膏的使用者帶來生產(chǎn)的不便，嚴(yán)重影響到生產(chǎn)的效率。同時這些問題也是我們錫膏生產(chǎn)商非常值得研究和解決的一個課題。以下介紹一些問題的發(fā)生原因分析和處理方式。

一，印刷過程中錫膏出現(xiàn)的不良現(xiàn)象及原因分析：

1錫膏脫模性差不下錫，模板孔密腳 IC 位置容易被堵塞。

2錫膏印刷過程中或印刷好的 PCB 板上錫膏出現(xiàn)發(fā)干現(xiàn)象。

3錫膏印刷后密腳 IC 位置連錫和拉尖。

4錫膏使用者選擇的錫膏顆粒度過粗不適合在有密腳的 IC 產(chǎn)品上5使用,刮刀壓力不夠，錫膏粘度過大或使用的是蝕刻模板，模板孔內(nèi)壁有毛刺。

錫膏使用的環(huán)境溫度不適合錫膏的作業(yè)要求，錫膏作業(yè)室內(nèi)氣流過大，錫膏回溫未達(dá)到正常的室內(nèi)工作溫度使空氣中水分凝結(jié)到錫膏的表面，清洗模板下面時清洗劑從模板孔滲透到模板的印刷面混合到錫膏里面，或錫膏的抗干性差。

錫膏使用者選擇的錫膏顆粒度過粗，錫膏粘度不夠，刮刀壓力過大，使用蝕刻的模板，模板孔內(nèi)壁有毛刺，錫膏的抗冷坍塌性較差，或印刷過程中模板有變形產(chǎn)生彈力。

二，貼片過程中錫膏出現(xiàn)的不良現(xiàn)象及原因分析：

1元器件在貼裝過程中出現(xiàn)無法與錫膏粘合致使掉件。

2元器件在貼裝過程中出現(xiàn)連錫。

3元器件在貼裝后出現(xiàn)焊盤上貼片位置錫膏飛濺。

4錫膏粘度差，應(yīng)刷好的 PCB 板在室內(nèi)留置的時間過久未貼裝造成發(fā)干，貼裝機(jī)器氣壓不夠，或者本身機(jī)器不穩(wěn)定導(dǎo)致吸嘴拋料。

5錫膏顆粒度太粗，粘度差，抗坍塌性差，或者貼裝機(jī)器氣壓不穩(wěn)定。

6錫膏粘度不夠或者貼裝機(jī)器氣壓過大。

三，回流焊接后出現(xiàn)的不良現(xiàn)象及原因分析：

1焊盤和元器件上錫不飽滿。

2錫膏在回流焊接后產(chǎn)生錫珠和連錫。

3焊點(diǎn)不光亮，錫膏不熔錫。

4焊點(diǎn)殘留物過多，殘留物和 PCB 板發(fā)黃。

5元器件焊接后脫落，移位和立碑。

 

原因分析 ：

(1.1)錫膏活性弱，未能很好的清除焊盤與元器件上面的氧化物質(zhì)。

(1.2)錫膏在預(yù)熱過程中時間過久溫度過高。

（1.3）PCB 板和元器件氧化嚴(yán)重都會導(dǎo)致焊點(diǎn)上錫不飽滿。

（1.4）回流焊的焊接區(qū)溫度未能達(dá)到錫膏的焊接溫度和時間要求。

（2.1）回流焊預(yù)熱區(qū)溫度過高，錫膏過早坍塌或過回流焊速度過快，錫膏在未充分預(yù)熱的情況下進(jìn)入焊接區(qū)瞬間熔錫。

（2.2）模板厚度和孔徑設(shè)計(jì)不合理導(dǎo)致印刷時錫膏量過多。

（2.3）模板下面有遺漏的錫膏未擦拭干凈。

（2.4）錫膏回溫時間未達(dá)到使用要求，PCB 板受潮，造成錫膏吸收到空氣中水分，過回流焊出現(xiàn)炸錫產(chǎn)生錫珠。

（2.5）錫膏的活性差，錫膏中的焊粉和 PCB 板氧化也會造成錫珠和，連錫。

（3.1）回流焊的溫度設(shè)定未達(dá)到錫膏的要求。

（3.2）回流焊預(yù)熱區(qū)溫度過低導(dǎo)致焊點(diǎn)上有殘留物。

（3.3）回流焊焊接區(qū)溫度設(shè)定過高。

（3.4）錫膏的活性差，錫膏中的焊粉和 PCB 板氧化也會造成焊點(diǎn)不亮。

（4.1）預(yù)熱溫度過低時間過短會導(dǎo)致殘留物過多。

（4.2）錫膏本身焊劑含量過多也會導(dǎo)致殘留物過多。

（4.3）使用者為了調(diào)節(jié)粘度添加含有松香和不易揮發(fā)的液體物質(zhì)。

（4.4）焊接區(qū)溫度過高時間過久導(dǎo)致殘留物和 PCB 板發(fā)黃。

（4.5）錫膏已經(jīng)超過保存使用期限。

（5.1）元器件貼裝時與焊盤位置偏差過大。

（5.2）回流焊溫度設(shè)定不符合錫膏要求，預(yù)熱區(qū)溫度過高導(dǎo)致錫膏過早流動致使元器件移位立碑和脫落。

（5.3）元器件在貼裝過程中就已經(jīng)產(chǎn)生移位和脫落。

（5.4）元器件的尺寸與焊盤之間的間距不相符。

（5.5）元器件焊接腳和焊盤發(fā)生氧化。

（5.6）雙面 PCB 板二次過回流焊時元器件重量過大也會造成移位，立碑和脫落。

（5.7）回流焊本身內(nèi)部溫度區(qū)偏差過大致使各個位置的元器件受熱不均勻。

（5.8）錫膏在使用前未充分的攪拌均勻，錫膏的可焊性差都會導(dǎo)致移位，立碑和元器件脫落。