單組份導(dǎo)熱型室溫固化有機(jī)硅粘接密封膠。是通過空氣中的水份發(fā)生縮合反應(yīng)放出低分子引起交聯(lián)固化，而硫化成高性能彈性體。具有卓越的抗冷熱交變性能、耐老化性能和電絕緣性能。并具有優(yōu)異的防潮、抗震、耐電暈、抗漏電性能和耐化學(xué)介質(zhì)性能。可持續(xù)使用在-60～220℃且保持性能。不溶脹并且對(duì)大多數(shù)金屬和非金屬材料具有良好的粘接性，能對(duì)電子元器件起散熱密封粘接作用并對(duì)周邊環(huán)境不產(chǎn)生污染，完全符合歐盟rohs指令要求。

       單組份室溫固化粘合劑，白色膏狀，絕緣性優(yōu)、粘結(jié)性好。防潮、抗震、耐電暈、抗漏電。膠料對(duì)金屬盒大多數(shù)塑料的粘結(jié)性良好，固化后具有卓越的抗冷熱交變性能（-50~200℃），特別適用于小型電子元器件和線路板的粘結(jié)密封，與一般有機(jī)硅粘合劑相比，具有對(duì)基材優(yōu)異的粘附性，防潮性能和優(yōu)異的導(dǎo)熱性能和阻燃性能。

         產(chǎn)品用途：

  1，用于電源供應(yīng)器的接著與填充密封，電子電器元器件的固定及導(dǎo)熱、阻燃、絕緣密封防水。

  2，電子線路板、集成芯片、電源模塊、車用電子產(chǎn)品、電訊設(shè)備、計(jì)算機(jī)及其附件。      

  3，其他多種導(dǎo)熱阻燃密封用途。