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 產(chǎn)品應(yīng)用

  1、電源模塊、電子元器件深層灌封，特別適用于HID電源模塊灌封。

  2、戶外LED顯示屏的灌封。

  3、TV、CRT、電源、通訊設(shè)備等電子電氣元器件的機(jī)械的密封。

  4、其它有阻燃要求的金屬、塑料、玻璃等密封。

      有機(jī)硅灌封膠是一種低粘度阻燃性雙組分加成型有機(jī)硅導(dǎo)熱灌封膠，可以室溫固化，也可以加熱固化，具有溫度越高固化越快的特點(diǎn)。是在普通灌封或粘接用基礎(chǔ)上添加導(dǎo)熱物而成的，在固化反應(yīng)中不會(huì)產(chǎn)生任何副產(chǎn)物，可以應(yīng)用于PC、PP、ABS、PVC等材料及金屬類的表面。適用于電子配件導(dǎo)熱、絕緣、防水及阻燃，其阻燃性要達(dá)到UL94-V0級(jí)。要符合歐盟ROHS指令要求。主要應(yīng)用領(lǐng)域是電子、電器元器件及電器組件的灌封，中小型電子元器件的灌封，固體調(diào)壓器、電容器、霓虹燈電子變壓器、鎮(zhèn)流器、照明觸發(fā)器、干式變壓器、繼電器，門禁鎖等。也有用于類似溫度傳感器灌封等產(chǎn)品。

     有機(jī)硅灌封膠主要以雙組份硅膠為主。雙組份硅膠是由A、B兩種膠水組成，A類膠水稱為基膠，B類膠水稱為固化劑。當(dāng)AB類膠水按照一定比例混合之后方可使用，灌封膠的固化時(shí)間根據(jù)混合比例可以調(diào)整。本產(chǎn)品是一種專為電子、電器元器件及電源組件的灌封而設(shè)計(jì)的雙組份加成型液體硅橡膠。產(chǎn)品固化前，流動(dòng)性好；使用時(shí)兩組分按照等比例混合，操作時(shí)間適中；固化過(guò)程無(wú)小分子副產(chǎn)物放出，收縮率小；固化后耐高低溫性好（-50-+250℃）、導(dǎo)熱性高、阻燃性優(yōu)良、電性能優(yōu)異。使用時(shí)，兩組份按照A：B=1：1（重量比或體積比）混勻即可使用，產(chǎn)品具有常溫和高溫固化兩種方式可供選擇，對(duì)金屬和非金屬材料無(wú)腐蝕性、可內(nèi)外深層次同時(shí)固化。

本產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于電子元器件的灌封密封，如各種電源模塊，線路板，變壓器，電池組，快充適配器等產(chǎn)品的灌封封裝，具有耐高溫、絕緣、密封、防水、導(dǎo)熱、阻燃、防環(huán)境污染、抗震動(dòng)、保護(hù)電路及元器件的作用。

             使用操作

         1.在使用時(shí)，先將A、B組分分別攪拌均勻，然后再將A、B組分按比例稱好，在干凈容器中用干凈的攪拌裝置充分混合均勻，在真空下除盡氣泡即可灌封。

         2.被灌封元件表面需要清洗干凈，如灌封產(chǎn)品太大，建議分次灌封，然后通過(guò)室溫（4~12hr）或加熱（80oC-0.5hr）固化。

         3.對(duì)于自動(dòng)灌封生產(chǎn)線，為確保A、B混合的比例準(zhǔn)確以及施膠正常，應(yīng)將A、B組分分別抽真空除盡氣泡（除泡時(shí)間5~10分鐘），再用計(jì)量泵將A、B組分按比例打至靜態(tài)混合器，混合均勻即可灌封。

         注意事項(xiàng)

    1.膠料放置一段時(shí)間后會(huì)產(chǎn)生沉淀，故在取用前請(qǐng)先將A、B組分分別攪拌均勻，取用后注意密封保存。

    2.攪拌時(shí)應(yīng)注意同方向攪拌，否則會(huì)混入過(guò)多的氣泡，容器邊緣和底部的膠料也應(yīng)攪拌均勻，否則會(huì)因攪拌不均勻而導(dǎo)致局部固化不良。

    3.灌封到產(chǎn)品上再次抽真空可提高固化后產(chǎn)品的導(dǎo)熱性能。

    4.該產(chǎn)品使用時(shí)，若觸及含錫、硫、胺及其他重金屬物質(zhì)，則會(huì)由于“中毒”而難固化或不固化，使用時(shí)應(yīng)注意清潔，防止帶入雜質(zhì)。

    5.產(chǎn)品使用時(shí)嚴(yán)禁接觸縮合型硅橡膠、環(huán)氧樹(shù)脂和聚氨酯，以防止產(chǎn)品中毒而不能固化。

          有機(jī)硅材質(zhì)的灌封膠抗老化能力強(qiáng)、耐候性好、抗沖擊能力極佳；具有極好的抗冷熱變化能力，可在寬廣的工作溫度范圍內(nèi)使用，能在-60℃～260℃溫度范圍內(nèi)保持彈性，不開(kāi)裂；具有優(yōu)異的電氣性能和絕緣能力，灌封后有效提高內(nèi)部元件以及線路之間的絕緣,提高電子元器件的使用穩(wěn)定性；對(duì)電子元器件無(wú)任何腐蝕性而且固化反應(yīng)中不產(chǎn)生任何副產(chǎn)物；具有極好的返修性能，可快捷方便的將密封后的元器件取出修理和更換；具有極好的導(dǎo)熱性能和阻燃能力，有效提高電子元器件的散熱能力和安全系數(shù)；粘度低，具有良好的流動(dòng)性，能夠滲入到細(xì)小的空隙和元器件下面；可室溫固化也可加溫固化，自排泡性好，使用更方便；固化收縮率小，具有優(yōu)異的防水性能和抗震能力。

       產(chǎn)品特點(diǎn)

  1、A:B=1:1雙組份有機(jī)硅加成型灌封膠，阻燃 導(dǎo)熱 絕緣 防水型產(chǎn)品。

  2、常溫固化，也可加熱快速固化，固化時(shí)間可控制。

  3、耐高低溫耐老化性好，保持橡膠彈性，絕緣性好。

  4、固化過(guò)程中不收縮，具有優(yōu)異的流動(dòng)性和自排泡性，可滲入細(xì)小元器件縫隙

  5、耐熱性、耐潮性、耐寒性。

  6、絕緣、抗震、耐電暈、抗漏電和耐化學(xué)介質(zhì)性能。