
半透明電子灌封膠-紅葉硅膠HY-E610
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HY-E610產品規(guī)格書
●產品介紹
·HY-E610是一種低粘度帶粘性半透明雙組分加成型有機硅灌封膠,可以室溫固化,也可以加熱固化,具有溫度越高固化越快的特點。本品在固化反應中不產生任何副產物,可以應用于PC(Poly-carbonate)、PP、ABS、PVC等材料及金屬類的表面。適用于電子配件絕緣、防水及固定。完全符合歐盟ROHS指令要求。
●產品特點
·低收縮率,交聯過程中不放出低分子,故體積不變,收縮率小于0.1%
·不受制品厚度限制,可深度固化
·具有優(yōu)良的耐高溫性,溫度可以達到300-500度
·高抗拉、抗撕裂力,高伸長延展率性能
·流動性好,即可室溫固化也可加溫固化,操作方便
●技術參數
以上性能數據均在25℃,相對濕度55%固化1天后所測。本公司對測試條件不同或產品改進造成的數據不同不承擔相關責任。
性能指標 | A組分 | B組分 | |
固 化 前 | 外觀 | 半透明流體 | 半透明流體 |
粘度(cps) | 1900±200 | 2200±200 | |
操 作 性 能 | A組分:B組分(重量比) | 1:1 | |
混合后黏度 (cps) | 2000~2300 | ||
可操作時間 (hr) | 0.5 | ||
固化時間 (hr,室溫) | 3-4 | ||
固化時間 (min,80℃) | 20 | ||
固 化 后 | 硬度(shore A) | 10 | |
導 熱 系 數 [W(m·K)] | ≥0.2 | ||
介 電 強 度(kV/mm) | ≥25 | ||
介 電 常 數(1.2MHz) | 3.0~3.3 | ||
體積電阻率(Ω·cm) | ≥1.0×1016 | ||
線膨脹系數 [m/(m·K)] | ≤2.2×10-4 | ||
阻燃性能 | 94-V1 | ||
| 拉伸強度(MPa) | ≥3.9 | |
| 撕裂強度(KN/M) | ≥16.3 | |
| 斷裂伸長率 ( % ) | ≥540 |
*粘度、操作時間、固化后硬度可隨客戶需求調整。
●使用方法及注意事項
·混合前,首先把A組分和B組分在各自的容器內充分攪拌均勻。
·混合時,按照A組分:B組分 = 1:1的重量比。
·HY-E610使用時可根據需要進行脫泡。可把A、B混合液攪拌均勻后放入真空容器中,在0.08MPa下脫泡5分鐘,即可灌注使用。
·應在固化前后技術參數表中給出的溫度之上,保持相應的固化時間,如果應用厚度較厚,固化時間可能會超過。室溫或加熱固化均可。膠的固化速度受固化溫度的影響,在冬季需很長時間才能固化,建議采用加熱方式固化,80~100℃下固化20分鐘,室溫條件下一般需8小時左右固化。
·包裝規(guī)格:
HY-E610:50Kg/套。(A組分25Kg +B組分25Kg)
此類產品屬于非危險品,可按一般化學品運輸。


