1.AIM V9 SAC305免洗焊錫膏在 BGA、BTC 和 LED 焊接應用時近乎無空 洞。所有表面處理（包括 ENIG、ImSn 和 OSP）均可顯著減 少空洞。V9 在印刷超微間距器件時可表現(xiàn)出超過 12 個小時 的穩(wěn)定性能。V9 焊後殘留物易於探針檢測，具有高絕緣阻抗。

2.AIM V9錫膏特性： 特低空洞：BGA上低至1%，BTC <5% 。當面積比小於0.66 時，可穩(wěn)定印刷 。高絕緣阻抗性（SIR）。 超過 12 小時以上穩(wěn)定的印刷性能。 符合REACH和RoHS 標準。 可提供SAC305 T4 型號。