杜科新材料的高導(dǎo)熱環(huán)氧膠是一款具有高導(dǎo)熱性的單組份環(huán)氧樹脂膠，適用于芯片導(dǎo)熱粘接、散熱器導(dǎo)熱結(jié)構(gòu)粘接。其特點(diǎn)是操性好、快速熱固化、并易于施膠，固化后具有粘接強(qiáng)度高、導(dǎo)熱效果好、低收縮、低吸潮性、耐老化等特性，能降低芯片的工作溫度，延長芯片的使用壽命。

產(chǎn)品具備優(yōu)勢(shì)