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GH605特性及應用領域概述：

適用于制造航空發(fā)動機燃燒室和導向葉片等要求中等強度和優(yōu)良的高溫抗氧化性能的熱端高溫零部件。也可在航天發(fā)動機和航天飛機上使用?？缮a供應各種變形產品，如薄板、中板、帶材、棒材、鍛件、絲材以及精密鑄件。

GH605熱處理制度板材、帶材：1175～1230℃,快速冷卻；環(huán)形件：1175～1230℃，保溫不少于15min,水冷或快速空冷；棒材（機加工用）：1175～1230℃,快速冷卻。

GH605應用概況與特殊要求主要在引進機種上使用，用于制造導向葉片、渦輪外環(huán)、外壁、渦流器、封嚴片等高溫零部件。該合金對硅含量很敏感，硅可促使合金在760～925℃之間暴露時形成Co2W型L相，從而使合金的室溫塑性下降，因此合金中的硅含量應控制小于0.4%。

GH605化學成份：

GH605物理性能：

GH605品種規(guī)格與供應狀態(tài)可以生產δ≤14mm的熱軋中板、δ≤4mm的冷軋板材、δ0.05～0.80mm的冷軋帶材、δ0.20～0.80mm的冷硬帶材、d0.2～10.0mm的焊絲、d≤300mm的棒材和各種直徑及壁厚的環(huán)形件。中板和薄板經固溶、堿酸洗、切邊；焊絲以硬態(tài)、半硬態(tài)、固溶加酸洗、光亮固溶處理狀態(tài)成盤，也可以直條；環(huán)形件經固溶處理粗加工或除氧化皮；機加工用棒材經退火后酸洗或磨光，熱加工用棒材可經退火并磨光。

GH605熔煉與鑄造工藝合金采用電弧爐或非真空感應爐熔煉后再經電渣重熔，或采用真空感應熔煉加電渣重熔。