專注為封測廠提供如下半導體封測設備：

DieBond固晶機、DieAttach晶圓貼片機粘片機、WireBond焊線機引線鍵合機、Molding塑封機、WaferGrinding研磨機、WaferSaw切割機、X-RayDageX光檢測機、BondTest推拉力測試機、Plasma等離子清洗機、C-SAM超聲波掃描、原子力顯微鏡、先進封裝電鍍等設備

提供從IC Design一Fabless一封裝測試一SMT表面組裝的整套集成電路電子制造的行業(yè)資源，設備及解決方案

詳情介紹：

產(chǎn)品型號: ASM AB589

簡介介紹: ASM邦定機焊線機AB589主要應用于細鋁線的引線鍵合，在傳感器，COB，玩具，計算機額溫槍領(lǐng)域運用廣泛。

詳情介紹

ASM邦定機焊線機AB589焊線能力

焊線周期: 155ms(線長2.0mm)@旋轉(zhuǎn)中心

焊頭

行程范圍: 15mm

0向行程范圍土190°

送線角度 30°(選項45°)

焊點精度+10.2um (0.4mil)

ASM邦定機焊線機AB589工作臺

XY行程 203x152mm

ASM邦定機焊線機AB589物料處理能力

有效焊接范圍 203x152mm

底板插針長度 30mm

ASM焊線機AB589H 適用條件

PCB/載具尺寸

長度 100-215mm

寬度 25-162mm

厚度 0.8-7.5mm

ASM焊線機AB589H為帶自動上下料設備

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全自動520邦定機 

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