本產(chǎn)品針對(duì)中低溫銀漿體系研發(fā)。粉體粒徑小，粒度分布窄，振實(shí)密度高，具有高表面活性，配制的漿料粘度適中，流平性好，沉降慢，銀漿固化后電阻率低，附著力強(qiáng)，硬度高。適用于光伏異質(zhì)結(jié)漿料和高端觸摸屏銀漿用銀粉。