本設(shè)備為高壓脫泡機（又名除泡機）。為電子光電行業(yè)，光學(xué)膠，OCA膠的貼合后所產(chǎn)生的氣泡及真空泡的去除工序。有效的提高產(chǎn)品的良率。

為高壓加熱ITO+CG、FILM+CG、CTP+LCD模組脫泡機。
除泡機適合硬對硬貼合（CG貼合）或總成（CTP+LCD）工序后對其脫泡的工序。
操作程序：可選擇先升溫再升壓、先升壓再升溫、同時升溫升壓。