晶圓制造生產(chǎn)管理軟件 芯片制造企業(yè)選擇的SAP ERP解決方案

SAP半導體芯片行業(yè)解決方案

順應中國半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展 接軌全球半導體產(chǎn)業(yè)

在市場拉動和政策支持下，我國集成電路產(chǎn)業(yè)快速發(fā)展，整體實力顯著提升，集成電路設(shè)計、制造能力與國際先進水平差距不斷縮小，封裝測試技術(shù)逐步接近國際先進水平，中國大陸早已是全球較大的半導體市場，也是全球諸多半導體企業(yè)尤其是巨頭們較大單一市場。

越來越多半導體企業(yè)提升現(xiàn)代化管理軟實力

誰能快速滿足與回應客戶需求，誰就能維持競爭地位！許多半導體企業(yè)透過經(jīng)營管理ERP與生產(chǎn)制造MES系統(tǒng)，改善研發(fā)設(shè)計周期、縮短制造周期、改善產(chǎn)品質(zhì)量等。

芯片IC設(shè)計領(lǐng)域解決方案

強化委外制程管控 提升訂單達交能力

刻號/批號/Datecode/BIN管理，一直是IC設(shè)計業(yè)十分重要的管理議題，芯片IC設(shè)計產(chǎn)業(yè)超過200家的輔導經(jīng)驗，提供的方案除了業(yè)界較重視的外包回貨與外包進度(WIP Status)、自動發(fā)委外工單，也提供企業(yè)更精準的成本分析，與各項銷售預測分析、項目管理，另外在虛擬工廠的實時管理與智能排程方案，讓供應鏈整合更加實時與智慧。

芯片IC制造領(lǐng)域解決方案

外延與芯片制造產(chǎn)業(yè)面臨營運全球化、車間透明化、車間智能化、設(shè)備自動化

SAP半導體ERP、MES系統(tǒng)針對半導體產(chǎn)業(yè)的硅片材料、外延、芯片制造、封裝與測試等制造供應鏈生產(chǎn)管理，提供半導體硅片材料、 外延片、芯片制造、流片、集成電路封裝測試、分立器件封測、LED封裝測試、電子組裝等產(chǎn)業(yè)完整的生產(chǎn)管理與系 統(tǒng)導入，并以專業(yè)的顧問服務團隊、跨半導體上、中、下游的系統(tǒng)整合、實施經(jīng)驗及彈性的系統(tǒng)架構(gòu)，與客戶共創(chuàng) 管理效益、數(shù)據(jù)價值。有效提升工廠營運效率、縮短交期、降低成本、即時生產(chǎn)管制、智能預警降低營運風險、提 高產(chǎn)品質(zhì)量，提升客戶滿意程度，并優(yōu)化企業(yè)競爭能力，也是連結(jié)產(chǎn)及其上、下游延伸產(chǎn)業(yè)與整合的基礎(chǔ)。

芯片IC封測領(lǐng)域解決方案

封裝與測試行業(yè)生產(chǎn)運營管理藍圖

收集生產(chǎn)現(xiàn)場各種信息，提供管理者正確實時信息，并進行數(shù)據(jù)整理與分析，協(xié)助管理者進行正確的管理決策。

關(guān)于哲訊  

哲訊智能科技有限公司作為一家SAP系統(tǒng)咨詢-實施-運維全流程服務公司，顧問團隊成員從2005年便開始從事SAP ERP咨詢實施服務。為大中小成長型企業(yè)提供SAP ERP系統(tǒng)數(shù)字化解決方案咨詢、實施、開發(fā)服務。公司總部在無錫，在全國3個城市設(shè)立辦事處（上海，深圳，秦皇島）。全球40w+中大型企業(yè)正在使用SAP系統(tǒng)管理企業(yè)。