四川陶瓷保溫一體板-成都外墻保溫裝飾一體板，依據(jù)事先設計方案的構造，將金屬電極、基板、電子元器件等一次性燒制，是一種用以完成高集成度、性能優(yōu)越的電子封裝技術。

陶瓷薄片技術有下列幾類方式：其一，將超低溫燒結陶瓷粉做成薄厚準確且高密度的生瓷帶，再在生瓷攜帶運用激光打孔機、微孔板灌漿、高準確電導體料漿包裝印刷等加工工藝制成所需電源電路圖型，隨后將雙層生產(chǎn)加工過的生瓷帶提排在一起，在900℃下列燒結，做成內(nèi)置式元器件；其二，把好幾個無源元件埋進在其中，做成每塊三維陶瓷雙層電源電路基板；其三，可在其表層貼片IC和有源器件，做成微波感應器/數(shù)字功放集成化的程序模塊。

超低溫燒結技術較開始是1982年由伯特企業(yè)開發(fā)設計的新材料技術，以各種各樣夾層玻璃-陶瓷的超低溫燒結為主要，根據(jù)改善秘方、改進加工工藝標準完成基板與金屬材料走線的共燒。在我國在這些方面發(fā)展比較晚?，F(xiàn)階段全世界能給予LTCC相關產(chǎn)品的有IBM、Motolora、Murata、TDK、Rockwell和Kyolera等國際貿(mào)易公司。據(jù)報道已經(jīng)有50層、16英寸、運用頻率為50MHz~5GHz的LTCC集成電路芯片商品，此外日本富士通已研發(fā)出61層、245mm的共燒結構，而英國IBM企業(yè)已研發(fā)出66層LTCC基板的多主板芯片組件。