東莞芳匯鑫科技有限公司

一、半自動(dòng)貼膜機(jī)概述

本機(jī)為本公司自行研發(fā)生產(chǎn)的半自動(dòng)貼膜機(jī)（型號(hào)為WKM系列），尺寸分別為6寸、8寸、12寸等（可定制），適用于晶圓、半導(dǎo)體、陶瓷、玻璃等產(chǎn)品貼膜使用。

半自動(dòng)晶圓貼膜機(jī)是一種用于貼膜處理的設(shè)備，專(zhuān)門(mén)用于將薄膜材料***地貼合在晶圓表面上。它結(jié)合了手動(dòng)操作和自動(dòng)控制的特點(diǎn)，提供了更高的貼膜精度和效率，同時(shí)保持了操作的便利性。東莞芳匯鑫科技

半自動(dòng)晶圓貼膜機(jī)適用于各種晶圓尺寸范圍，能夠處理小尺寸到大尺寸的晶圓。它采用***的貼膜技術(shù)，確保薄膜與晶圓之間的緊密貼合，以保護(hù)晶圓表面免受污染、氧化或其他損傷。貼膜過(guò)程可根據(jù)需求自動(dòng)或半自動(dòng)進(jìn)行，提供了靈活的操作選項(xiàng)。

 

 晶圓貼膜機(jī)，晶圓研磨、減薄、劃片貼膜機(jī)FHX-MT

二、本機(jī)主要特點(diǎn)：

1.適用于BG膜、UV膜、藍(lán)膜；

2. 12寸和8寸兼容，可共用一臺(tái)主體，只需更換臺(tái)盤(pán)；

3. 操作便捷，刀片切割位置可調(diào)；

4. 貼膜無(wú)裂片，表面無(wú)氣泡，邊緣無(wú)毛刺，無(wú)其它異常；

5. 主體部分為不銹鋼、鋁合金制作，質(zhì)量可靠，性能穩(wěn)定；

6. 貼膜精度高且穩(wěn)定；

7. 操作簡(jiǎn)單，易懂易會(huì)；

8. 本機(jī)外表美觀、堅(jiān)固可靠、性能優(yōu)越、價(jià)格實(shí)惠，能為廣大客戶(hù)大大提高生產(chǎn)效率。

 晶圓貼膜機(jī)，晶圓研磨、減薄、劃片貼膜機(jī)FHX-MT

三、規(guī)格參數(shù)

晶圓尺寸

適用8”& 12”晶圓

晶圓厚度

100～750微米

晶圓種類(lèi)

硅, 砷化鎵或其它材料

膜種類(lèi)

BG膜、藍(lán)膜或者UV膜（粘著力≤8N/20mm）

寬度：210~400毫米

長(zhǎng)度：50米&100米

厚度：0.05~0.2毫米

晶圓承載環(huán)

8”\12”DISCO標(biāo)準(zhǔn)或國(guó)產(chǎn)標(biāo)準(zhǔn)（按用戶(hù)標(biāo)準(zhǔn) 定制）

貼膜原理

防靜電滾輪貼膜，滾輪壓力可調(diào)

貼膜動(dòng)作

自動(dòng)拉膜和貼膜

晶圓臺(tái)盤(pán)

特氟龍防靜電涂層接觸式臺(tái)盤(pán)(可定制12寸兼容8寸臺(tái)盤(pán))

臺(tái)盤(pán)可加熱：室溫~100℃

臺(tái)盤(pán)手動(dòng)升降

裝卸方式

晶圓/承載環(huán)手動(dòng)放置與取出

防靜電控制

防靜電特龍隆涂層晶圓臺(tái)盤(pán)/防靜電貼膜滾輪/除靜電離子風(fēng)機(jī)

切割系統(tǒng)

手動(dòng)軌跡式圓切刀和直切刀

定位方式

晶圓氣動(dòng)銷(xiāo)定位/承載環(huán)彈簧銷(xiāo)定位

控制單元

基于PLC 控制，帶觸摸屏

安全防護(hù)

配置緊急停機(jī)按鈕

電源電壓

單相交流電220V,10A

機(jī)器外殼

白色噴漆金屬外殼

體積

長(zhǎng)1340*寬650*高366mm

凈重

晶圓貼膜機(jī)，晶圓研磨、減薄、劃片貼膜機(jī)FHX-MT

170公斤